元器件引线弯制成形时,应根据焊盘孔的间距及装配要求的不同来处理。 Q2334C-50N一般来说,元器件引脚的跨距与焊盘孔的跨距大致相等。此外,元器件引脚加工的形状应有利于元器件焊接时的散热和能够保证焊接后的机械强度,加工时,可距离元器件根部1~2mm处用镊子或小螺丝刀夹住引线,然后弯制成形。注意:不能从根部弯曲元器件引线,以防将引线齐根弯折而损坏元器件。

   成形后的元器件,在焊接时,需尽量保持其排列整齐,同类元器件要保持高度一致。卧式插装时,各元器件的符号标识向上;立式插装时,各元器件的符号标识向外,以方便检查。

   元器件引线的镀锡处理

   焊接前要将元器件引线刮干净,被焊件表面的氧化物、锈斑、油污、灰尘及杂质等都要清理干净,最好是先镀锡再焊接。

   元器件引线一般都镀有一层薄的钎料,多数是镀了锡、金、银或镍金属的。这些金属的焊接性能本身就各不相同,而且长时间放置会使引线表面产生一层氧化膜,这对焊接质量有着较大的影响。因此,除了少数具有良好焊接性能的银、金镀层的引线外,大部分元器件在焊接前都需要重新镀锡。

   镀锡就是用液态焊剂使被焊金属表面湿润,形成一层既不同于被焊金属又不同于焊锡的结合层。这一结合层产生后,就会将焊锡与待焊金属这两种性能和成分都不相同的材料牢固地连接起来。