波峰焊是在电子焊接中使用较广泛的一种焊接方法,其原理是让电路板焊接面与熔化的焊料波峰接触,形 SB5150成连接焊点。这种方法适宜一面装有元器件的印制电路板,并可大批量焊接。凡与焊接质量有关的重要因素,如焊料与助焊剂的化学成分、焊接温度、速度、时间等,在波峰焊时均能得到比较完善的控制。

   将已完成插件工序的印制电路板放在匀速运动的导轨上,导轨下面装有机械泵和喷口的熔锡缸。机械泵根据焊接要求,连续不断地泵出平稳的液态锡波,焊锡以波峰形式溢出至焊接板面进行焊接。为了获得良好的焊接质量,焊接前应做好充分的准备工作,如预镀焊锡、涂覆助焊剂、预热等;焊接后的冷却、清洗这些操作也都要做好。整个焊接过程都是通过传送装置连续进行的。

   波峰焊机的焊料在锡锅内始终处于流动状态,使得工作区域内的焊料表面无氧化层。由于印制电路板和波峰之间处于相对运动状态,所以助焊剂容易挥发,焊点内不会出现气泡。波峰焊机适合于大批量的生产需要。但由于多种原因,波峰焊机容易造成焊点短路现象,补焊的工作量较大。

   波峰焊的工艺流程如图5-5-1所示。图5-5泛所示为波峰焊设备。