随着半导体制造的晶圆加工工艺日趋复杂,需要多个单集束型装备组合起来完成加工过程。如图5-10所示是由10个单集束型装各连接而成的树状多集束型装备。由于多个机械手在其中同步协调地传送晶圆,多集束型装备的调度更加复杂,并且成为近年来研究的 热点。 NE5532N

   Herrmann等最早对多集束型装备进行研究,利用关键路径法分析不同加工参数对系统性能的影响。多集束型装各的生产过程是一个庀序列的循环过程,可以采用基于网络图的仿真方法解决多个双臂机械手的调度问题,也可以为了简化模型而采用分解法将多集束型装备分解成单个集束型装各1钊。Ⅵctor等研究并提出了资源活动链方法,用以分析多个集束型装备加工晶圆数目的分布情况,给出了获得单序列的条件。在满足此条件下,给出了多项式时间复杂度的调度算法。多集束型装备的生产周期与组成的单集束型装备的瓶颈资源有关,具体取决于单集束型装备的生产周期和晶圆的分布情况。相邻集束型装备的缓冲模块容量为2比为1时更加复杂,加工的晶圆数量有三种可能的分布情况,相应的最小生产周期也有三种情况[11’l剑。zhu等发现了线性多集束型装备调度能达生产周期下界值的条件,以及不能达下界时如何求解最优调度的方法,并提出了树形多集束型装备达下界的调度条件及算法,给出了由解析表达式得出的高效算法,对半导体设各制造厂商更好地设计多集束型装各的控制软件以提高产能有重要的意义(13~15]。