在两层或多层印制电路板上,为了把S1D13503FOOA内层导电图形引出和互连,需要将印制导线的连接孔进行金属化工艺。孔金属化是印制电路板制造的关键核心技术之一,是连接多层印制电路板印制导线的可靠方法。孔金属化就是在两层或多层电路板上钻出所需的孔,然后对孔壁表面用化学沉铜和电镀的方法进行镀铜,使金属孔和印制导线之间可靠连通的工艺。

   在实际生产中孔金属化需要经过的环节有:钻孔→去油→粗化→浸清洗液→孔壁活化→化学沉铜→电镀铜加厚等。孔金属化要求孔壁内的金属均匀、完整,与铜箔连接可靠,电性能和力学性能符合标准。

   贴感光膜

   孔金属化后,要把照相底片或光绘片上的电路图形转印到覆铜板上,为了配合图形转移工序,要在覆铜板上贴一层感光胶膜,即“贴膜”。