旧式的单波峰焊机在焊接时容易造成焊料堆积、焊点桥连等现象,用人工修补焊点的工作量较大。 J0006D21BNL并且,在采用一般的波峰焊机焊接SMT电路板时,有如下两个技术难点。

   ①气泡遮蔽效应。在焊接过程中,助焊剂或sMT元器件的黏结剂受热分解所产生的气泡不易排出,遮蔽在焊点上,可能造成焊料无法接触焯接面而形成漏焊。

   ②阴影效应。印制板在焊料熔液的波峰上通过时,较高的SMT元器件对它后面或相邻的较矮的SMT元器件周围的死角产生阻挡,形成阴影区,使焊料无法在焊接面上漫流而导致漏焊或焊接不良。

   为克服这些sMT焊接缺陷,除了采用回流焊等焊接方法以外,己经研制出许多新型或改进型的波峰焊设备,有效地排除了原有波峰焊机的缺陷,创造出空心波、组合空心波、紊乱波等新的波峰形式。按波峰形式分类,可以分为单峰、双峰、二峰和复合峰四种类型.