倒装焊
发布时间:2016/8/30 21:59:51 访问次数:1103
倒装焊技术是MCM组装中的关键技术。它与普AAT3515IGV-4.38-C-T1通组装焊接技术的区别如图7.5.1所示。
图751 普通组装焊接与倒装焊示意图
(1)倒装焊的特征。
①芯片电极面朝着基板。
②通过再流焊实现连接。
(2)倒装焊的优点。
①焊点分布在芯片全表面,点小密度高。
②连线短。
③可焊性,可靠性高。
④可返修。
倒装焊技术是MCM组装中的关键技术。它与普AAT3515IGV-4.38-C-T1通组装焊接技术的区别如图7.5.1所示。
图751 普通组装焊接与倒装焊示意图
(1)倒装焊的特征。
①芯片电极面朝着基板。
②通过再流焊实现连接。
(2)倒装焊的优点。
①焊点分布在芯片全表面,点小密度高。
②连线短。
③可焊性,可靠性高。
④可返修。
上一篇：微组装技术层次的划分
上一篇：激光再流焊
相关技术资料- 9-3面板
- 8-30倒装焊
- 2-17用触针式轮廓仪和同轴式高分辨率激光干涉轮廓仪
热门点击
公网安备44030402000607
