合金法又称烧结法,这种方法不仅可以形成欧姆接触,而且可以制备PN结。 HCNR201合金时,将金属放在晶圆上,装进模具,压紧后,在真空中加热到熔点以上,合金熔解,降温后与晶圆凝固而结合在一起,形成欧姆接触,合金完成。整个过程分为升温、恒温和降温三个阶段。

   以铝与P型硅接触为例介绍合金法工艺。硅铝的最低共熔点是5刀℃,当合金温度低于此温度时,铝和硅不熔化,都保持固态状态,如图2,17(a)所示。当温度升高到577℃时,交界面处的硅铝原子相互熔化,并形成铝原子88.7%、硅原子l1.3%的铝一硅溶液,如图2.17(b)所示。随着时间和温度的增加,交界面处的溶液迅速增多,如果温度继续增加,铝硅熔化速度也增加,最后整个铝层变成铝硅熔体,如图2.17(c)所示。保持一段时间,使合金溶液中的硅原子达到饱和,再缓缓降温,硅原子在熔液中溶解度将下降,多余的硅原子会逐渐从熔液中析出,形成硅原子结晶层,同时,铝原子也被带入结晶层中,如图2.17(d)所示。

    合金的方法很多,可在扩散炉或烧结炉中通入惰性气体或抽真空,也可以在真空中进行。目前,一般都是反刻铝以后,把去胶和合金在一起完成,这样既去除了光刻胶,又达到了合金的目的,操作简单方便。