影响制造中成本控制和良品率的一个重要问题是库存的水平和控制。 N28F020-150随着工艺步骤的增加，工艺时间相应加长，工艺中晶圆( WIP)数量也在增加。问题是公司在购买晶圆时付了款，却只有在做成的器件发货后才能收到货款。中间这段时间对于生产相似电路的一条生产线来说可以是2~8个月。生产ASIC电路的生产线的负担甚至会更重，因为要生产不同类型的电路。为了能说明这种负担，考虑一个CMOS类型的工艺，具有50个主要步骤，每个步骤

包含4个次级步骤，共有200个步骤。设备的高昂成本一般需要一些缓冲库存来保证机器在最大效率下运行。如果每个缓冲区有4个能各装25片晶圆的FOUP，则WIP的全部库存就有40 000片晶圆。每片晶圆开销100美元（大尺寸），则全部库存的负担就是400万美元。

   过量的WIP由于要占用隐含的工艺能力，以及相应的设备，会影响生产率[17]。当某一站有很多库存时，工艺流程中的某些部分可以停下来，而晶圆仍能从后道工序不断流出。茌WIP降低时，这些问题变得明显起来并促使对问题的解决。WIP还会影响总体的制造良品率。业界长期积累的经验是晶圆停留在工艺中的时间越长，其测试的良品率就越低。