本事将介绍4种基本晶圆制造I-艺，通过这些I：艺在晶圆内和表面形成集成电路(lC)的JL器件’SD42560岜包括电路设计的启动活动通过光掩模版和放大掩模版的制作。详细描述r晶圆和卷片的特性和术语并用流程图介绍建立一个简单的半导体器件的步骤。

   在晶圆制造过程的最终，具有功能的芯片进入到封装阶段？从裸芯片直接安装在电路板f：到多一醛片堆叠在同一个管壳内，有很多选择和加'I'方法。，给出f基本的步骤和方案选择4.2  晶圆生产的目标芯片的制造分为原料制作、单晶生长和晶圆的制造、集成电路晶圆的生产和集成电路的封装阶段、前两个阶段已经在第3章涉及。本章讲述的是第3个阶段，集成电路晶圆牛产的基础知识第5章至第14章覆盖专门的制造工艺和技术，、详细的晶圆电特性分拣和封装将在第18章中介绍．

   集成电路晶圆生产( wafer fabrication)是在晶圆表面上和表面内制造出半导体器件的·系列乍产过程整个制造过程从硅单晶抛光片开始，到晶圆卜包含r数以百计的集成电路芯片（见[t4.1）.