业内人士预测，到2006年全球设计服务市场规模将达到70亿美元，中国的设计服务业尽管刚刚起步，却也开始出现竞争的局面。智原科技等台资公司、以芯原微电子为代表的大陆海归派公司、以上海华杰为典型的合资公司以及IBM等外国军团，都想从这个潜力巨大的市场中获得更多的份额。

系统厂商外包IC设计的趋势
  “设计服务市场存在的合理性在于，对于那些每年只是需要发展和应用少数种类芯片的系统厂商来说，去建立一支专门的ASIC设计、测试团队在经济和时间上并不划算。”芯原微电子(上海)有限公司董事长兼总裁戴伟民指出。他进一步分析道，系统厂商可以产生一个设计思想，但如何具体把这个设计思想转变成一个有效益的具体产品通常不是他们的强项，因此需要有一种在半导体生产代工厂和系统厂商之间的媒介，这就是芯片设计服务公司，其服务实际上不仅包括设计本身，还覆盖芯片生产和测试的各个环节。

    目前在中国，设计服务公司将主要争夺少数几家大型系统厂商的设计外包业务，并为IC设计公司提供其不擅长的后端芯片设计和生产服务。上海华杰芯片技术服务公司市场经理张镛櫷介绍说：“从客户的类型来看，目前主要是整机厂商、IC设计公司和IDM厂商，而在项目上，通讯产品的设计服务比较多。”在大陆已经经营了三年的台资智原科技(上海)有限公司总经理苏王传也透露，目前其客户主要集中在通讯设备产业，但他强调，大陆的设计服务市场还只是刚刚起步。

IBM工程技术服务部不久前在上海成立了其大中国区总部，并在亚太市场上取得了一些经验。不过，该部总经理杜博年承认其在中国的服务模式还在摸索当中，“要让（本地）大型的系统厂商接受设计外包有一定的挑战，但从IBM九十年的发展历史来看，我们也是从凡是都依靠自己的传统模式逐渐转向与合作伙伴进行分工合作。中国公司的观念也在转变，如果双方看到有‘优势互补’的机会，就有合作的希望。”他说。

    但掌握完整的IC设计能力是中国公司梦寐以求的，这会不会成为中国IC设计服务市场发展的一种阻力？芯原微电子总裁戴伟民对此并不担心。“如果有一些系统厂商变得规模非常庞大，同时也不乏人才和资金来自己处理和半导体产业链上下游厂商的接口，中国的设计服务市场也不会消逝。因为总会有规模在一定程度的系统厂商和IDM厂商，他们认识到IC设计不是自己的强项而更愿意把这部分的业务外包。”他分析道。

    提供IP与一站式服务
    为了在客户面前和芯片制造厂商面前表现得完全“清白”，设计服务公司应该是既没有自己的产品品牌，也没有自己的（生产）厂房。智原科技的苏王传说：“我们看到大陆有一些ASIC设计公司在做自己品牌产品的同时还附带提供一些设计服务，但纯粹的设计服务公司还寥寥无几。”上海华杰与芯原微电子强调设计服务公司不能“一心二用”。他们认为，随着专业的设计服务公司进入市场，那些“脚踏两只船”的设计公司在主流服务市场上将可能被淘汰，除非他们能够转型成为纯粹的设计服务公司。

    设计服务公司在争夺中国少数大型系统厂商抛出的有限订单时均使出了浑身解数。“如果像中兴或华为这样的大公司抛出一份合同，那么竞争会十分激烈。”Arcadia Design Systems的一位高层主管Jeff Hu表示，“你必须拥有一些秘密武器，如低功耗或低漏电流等，才能帮助你胜出。”上海华杰的张镛櫷则认为：“对设计服务公司来说，成功有三个要素：第一是芯片生产制造保障；其次是IP；最后是方法，我们已经基本上具备了这三个要素。目前在中国大陆的设计服务市场上，并非所有公司都充分具备这些条件。”

IBM工程技术服务部则强调自己的方法和经验。“我们可以为本地客户提供设计方法学上的支持。对中国客户来说，IBM微电子部在ASIC设计制造上的‘一次性流片成功’经验是非常有用的，与此相关，我们在设计验证上的经验和方法也是本地客户非常需要的。”杜博年介绍道。

对于已取得较多成功的台湾设计服务公司，芯原微电子的戴伟民提出了自身的优势策略。“台湾地区的设计服务公司很多都有芯片代工厂的背景，主要资金和人员都可能来那家芯片代工厂。他们的优势是当产能紧张时，依然有能力为客户在特定的芯片代工厂争取到所需的产能。但这种依赖关系从另一个角度来看又是一种劣势。”他说，“为此我们采取的策略是和区域内所有的代工厂建立紧密关系，这样可以根据不同代工厂的工艺特色和产能为客户提供灵活地选择和服务。”

芯原微电子凭什么可以和所有的代工厂建立紧密关系？戴伟民表示他们对代工厂要有价值，例如为代工厂提供各种IP库和其它业务支持。“当然，我们能做到这一点和时机非常有关系。在人们怀疑中国的半导体制造产业能不能真的有所起色的时候，我们就开始与区域内新兴的代工厂进行合作。”他解释道，“还有一点