STP601D为了弥补7nm失利的巨额损失，今日，英特尔内部也发生了一系列重大变动。CE
O鲍勃·斯旺（Bob Swan）宣布将重组技术部门（TSCG，即技术、系统机构和客户小组），据
悉原TSCG将被拆分成5个小组，其领导直接向CEO鲍勃·斯旺汇报。由于该重大变动，英特尔
现任首席工程官Murthy Renduchintala成了“背锅侠”，并宣布将于8月3日离职。
英特尔芯片外包“真实内幕”？
从2019年投资者大会开始，英特尔就不断表示会在2021年推出7nm制程芯片，但时至今日
，英特尔却未能如期推出产品，且隐瞒了芯片制造中的困难，最终宣布延期，导致股价大跌。
由于此举直接影响到众多投资者的利益，该公司目前正面临集体诉讼的威胁。发起者为Hagen
s Berman律师事务所，该律所认为正是因为英特尔隐瞒了7nm难产的事实从而导致投资者损失
惨重，这种做法已经构成严重的证券欺诈行为。
英特尔首席工程官Venkata “Murthy” Renduchintala
或许是为了回应近期一系列的质疑，英特尔近日在电话会议上也进行了各种澄清，Q/A环节，
针对7nm良率和产量的滞后，英特尔发言人也解释到：“产品进度大约滞后2个季度，工艺流程
大约滞后4个季度，这种差异主要是由于两个因素，其一是在我们的规划过程中，工艺和产品
是存在缓冲的，这样能够确保我们由于工艺流程而给客户带来的干扰最小；另一方面，颗粒拆
解和先进封装使得我们能够使给定的SoC在内部进行某些处理，从而根据工艺流程进一步压缩
产品交付周期，这就是为何即使工艺流程推迟12个月，我们依然能够对6个月内的产品出货充
满信心。”
因此，英特尔认为，现阶段从10nm中汲取教训非常重要，因STP601D为如果随着工艺技术的日趋复杂而
无法进步，公司在如何确保制定应急计划以及如何确保能够以每年类似的节奏继续为客户提供
高质量产品将成为很大的问题。而今，现实显然未按照且不会按照既定的计划进行，如今英特
尔已经进入了7nm，但与此同时，发言人表示公司也会非常务实的去考虑何时在内部或外部
制造，即不会继续以往那种固定的“自造”模式。
毕竟，这是英特尔近些年一直在讨论的话题，英特尔发言人表示：“过去几年中，我们一直
在谈论，随着我们扩大能力，需要更全面的评估何时使用第三方代工厂而不是自己做任何事情
。我们出于各种不同的原因，为了更全面的参与整个生态系统，因此每个节点相关的资本变得
更高时，我们不必自己构建一切。总的来说，处于规划目的STP601D，我们与生态系统的互动会越来
越多。”这可能意味着未来，英特尔将有更多产品会实行“外包制造”的模式。
“内忧外患”重压之下 “日落西山”的英特尔何以自处？
当然，上述可能只能算是英特尔为应急而作的公关说辞，尽管如此也未能掩盖英特尔在7nm
产品线上的无力。可能对于英特尔来说，如今困顿自己的内忧不只是7nm制程的良率、工艺
以及成本，更多的还是未能有实力派的领导团队，这也是为何鲍勃·斯旺宣布重组分拆技术部
门并裁掉首席工程官Murthy Renduchintala的主要原因。
至于外患，英特尔如今是四面受敌。尤其是苹果这家大客户的流失，对英特尔的影响巨大且
深远。毕竟，苹果转向ARM芯片标志着英特尔在x86时代长达40年的统治结束，苹果无论是
PC、手机抑或是开发者生态领域都有着相当强大的影响力，STP601D而其最核心的就是开发者资源。
苹果转投ARM阵营，也意味着英特尔的x86平台现在面临着失去开发者的风险。如今，英特尔
曾经的两大重要客户，即苹果和亚马逊分别控制着大约三分之一的个人电脑和云计算开发者
，亚马逊早前就有研发自主的7nm云服务芯片Graviton2 ARM CPU，而今苹果加入之后，两者
都已经算是正式成为了ARM的忠粉，在ARM重新搭建平台，极大的削减着英特尔x86的影响力。
