标准包装 1
包装 带
零件状态 在售
类别 连接器，互连器件
产品族 矩形连接器 - 阵列，边缘型，夹层式（板对板）
系列 ASP
规格
连接器类型 公引脚阵列
针脚数 400
间距 0.050"（1.27mm）
排数 10
安装类型 表面贴装
特性 板导轨
触头镀层 金
触头镀层厚度 30.0μin（0.76μm）
接合堆叠高度 -
板上高度 0.240"（6.10mm）
文档
EDA / CAD 模型 ASP-134488-01 by SnapEDA
HTML 规格书 ASP-134488-01 Drawing由于日本本月ASP-134488-01初开始管制对韩国出口的氟聚酰亚胺、光刻胶及氟化氢三种材料，连跌
了3个季度的内存价格走势开始扑朔迷离，因为这三种材料中有两种都会影响到半导体芯片生产，韩国三星、SK海力士等公
司都要依赖日本供应。
根据集邦科技旗下的半导体研究中心DRAMeXchange的数据，8Gb DDR4颗ASP-134488-01粒的现货价格上周末收盘时为3.74美元，比上上
周的价格涨了14%，比7月5日的价格涨了23%——4号是日本正式管制出口的日子，5号内存价格就开始应声而涨了。
在这样的情况下，如何确保公司的内存、闪存芯片生产已经成为三星的头等大事。
日前有传闻称三星将在美国加大投资，建设芯片工厂为苹果提供芯片，这件事还是美国总统访韩国时双方投资谈判计划的一
部分，不过三星官方已经否认了在美国建厂的传闻。
三星表示该公司目前不会扩大在美国的工厂，更希望在韩国本土建立高纯度氟化氢工厂。
高纯度氟化氢是半导体制造生产ASP-134488-01过程中所需的重要材料，700多道工艺中有50多道工艺都要用到氟化氢来清洗或者蚀刻晶圆
、设备，目前韩国公司主要依赖日本公司的供应。
