产品种类: FPGA - 现场可编程门阵列
RoHS: 详细信息
产品: Stratix III Enhanced
逻辑元件数量: 107500
逻辑数组块数量——LAB: 4300
输入/输出端数量: 744 I/O
工作电源电压: 1.2 V to 3.3 V
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 70 C
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: FBGA-1152
封装: Tray
系列: Stratix III
商标: Intel / Altera
内嵌式块RAM - EBR: 672 kbit
湿度敏感性: Yes
产品类型: FPGA - Field Programmable Gate Array
工厂包装数量: 24
子类别: Programmable Logic ICs
总内存: 8727 kbit
商标名: Stratix 知名市调机构Canalys发布的最新报告显示，2019年第二季度，中国市场整体下跌6%，出货量连续九个季度下滑至9760
万台。
中国市场一跌再跌也止不住华为上升的势头，报告显示EP3SE110F1152C4N，华为第二季度市场份额飙升至38%，出货量达3730万台，同比增长
31%。与此同时，其余榜上有名的厂商如OPPO，vivo，小米，苹果都出现不同程度的下滑。其中，OPPO下降18%，出货量
1790万台;vivo下降19%，出货量1710万台;小米下滑20%，出货量1150万台;苹果下降14%，出货量仅570万台，远不如之前
的厂商。
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Canalys分析师表示，随着中国5G商用，华为的5G芯片技术也将使其比竞争对手占据更多优势。在中国，消费者保持智能手机
的使用时间更长，升级频率更低。2019年上半年中国智能手机表现的主要受即将推出的5G网络和设备影响，随着2019年下半
年5G的商业推出，以及随后2020年网络覆盖和服务质量的提升，消费者将越来越多地转向具有5G功能的智能手机。
今年下半年开始，各大手机厂商的首批5G手机也将逐一面世，除了华为，中兴、vivo、一加和OPPO也一同在晒出了国家3G认
证证书，这意味着距离5G终端在国内的上市又近了一部，预计明年将会迎来5G手机的大爆发。届时，需求一直低迷的中国手
机市场有望扭转颓靡之势。
知名市调机构Canalys发布的最新报告显示，2019年第二季度，中国市场整体下跌6%，出货量连续九个季度下滑至9760万
台。
中国市场一跌再跌也止不住华为上升的势头，报告显示EP3SE110F1152C4N，华为第二季度市场份额飙升至38%，出货量达3730万台，同比增长
31%。与此同时，其余榜上有名的厂商如OPPO，vivo，小米，苹果都出现不同程度的下滑。其中，OPPO下降18%，出货量1
790万台;vivo下降19%，出货量1710万台;小米下滑20%，出货量1150万台;苹果下降14%，出货量仅570万台，远不如之前的
厂商。
Canalys分析师表示，随着中国5G商用，华为的5G芯片技术也将使其比竞争对手占据更多优势。在中国，消费者保持智能手机
的使用时间更长，升级频率更低。2019年上半年中国智能手机表现的主要受即将推出的5G网络和设备影响，随着2019年下半
年5G的商业推出，以及随后2020年网络覆盖和服务质量的提升，消费者将越来越多地转向具有5G功能的智能手机。
今年下半年开始，各大手机厂商的首批5G手机也将逐一面世EP3SE110F1152C4N，除了华为，中兴、vivo、一加和OPPO也一同在晒出了国家3G
认证证书，这意味着距离5G终端在国内的上市又近了一部，预计明年将会迎来5G手机的大爆发。届时，需求一直低迷的中
国手机市场有望扭转颓靡之势。
