SRF0905-501YBOURNS18+10000SMD原装库存低价出售询价
SRF0905-500YBOURNS18+10000SMD原装库存低价出售询价
SRF0905-472YBOURNS18+10000SMD原装库存低价出售询价
SRF0905-471YBOURNS18+10000SMD原装库存低价出售询价
SRF0905-251YBOURNS18+10000SMD原装库存低价出售询价
SRF0905-250YBOURNS18+10000SMD原装库存低价出售询价
SRF0905-202YBOURNS18+10000SMD原装库存低价出售
近年来，ADAS不可或缺的车载摄像头，受安装空间的限制，对所配置部件的小型化要求越来越高。为满足这些市场需求，在保持大电流的前提下，有望进一步实现小型化的底部电极封装MOSFET备受瞩目。
另一方面，对于汽车电子产品，为确保可靠性，会在产品安装后进行外观检测※1），但由于底部电极封装在侧面没有充分形成稳定的焊接面，因此无法确保汽车电子需要的焊料高度，并且很难确认安装后的焊接状态，这是长期以来存在的课题。
ROHM一直致力于包括超小型MOSFET在内的行业领先产品的开发，并创造了傲人业绩。此次，通过引入ROHM独有工艺方法的 Wettable Flank成型技术※2），底面电极封装也能形成焊接面。作为业界首家※保证封装侧面电极部分130μm的高度，因此可在产品安装后的外观检测中可以充分确认焊接状态。
未来，ROHM会充分运用Wettable Flank成型技术优势，继续开发小型封装技术，并将技术优势从MOSFET扩展到双极晶体管和二极管产品，持续扩充追求小型高可靠性的产品阵容。
CSTLS4M00G53-B0振荡器，谐振器
