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为什么英特尔量产10nm不久后 台积电就能量产全球首个5nm？
过去几十年里，摩尔定律让处理器的性能快速提升，随着摩尔定律的放缓，性能和需求之间的矛盾日益明显。一面是智能手机、HPC、AI对处理器性能不断增加的需求，另一面则是半导体制程提升的难度的大增与高昂的成本。不过，先进半导体制程依旧是提升处理器性能最为直观的办法，因此先进制程更加受到业界关注。
英特尔10nm制程一再延期之时，台积电就已经量产了7nm。当英特尔10nm制程2019年量产不久之后，台积电就将在2020年上半年量产5nm制程，曾经落后的台积电为何能取得今天的成就？
本周，台积电在上海举办一年一度的2019中国技术论坛，不过这是台积电首次邀请国内媒体参与其年度技术盛会，雷锋网受邀参加。在技术论坛的演讲中，台积电全球总裁魏哲家表示，目前市面上7nm的产品全都出自台积电。他同时透露，台积电的5nm技术已经有客户在此技术基础上设计产品，2020年第一到第二季度将会量产。
从落后到反超的两个技术节点
首先需要明确，台积电能取得今天的成绩，并非是一朝一夕努力的结果，并且，今天的优势并不代表未来的成功。这家目前全球最大的晶圆代工企业成立于1987年，总部位于中国台湾新竹。台积电成立之时，半导体巨头都是IDM模式，也就是一家公司要完成从设计到制造再到封测的全部工作。那是，无晶圆芯片公司在设计完芯片之后，想让有晶圆厂的巨头帮他们代工芯片并不容易。
台积电创始人张忠谋从美国回到台湾，抓住了机会成立了台积电，专门从事晶圆代工的业务，也就是人们常说的芯片代工。台积电这种商业上的创新如今看来深刻影响了半导体产业的发展，但在台积电成立之初，半导体行业处于低迷期，并且其芯片制造技术远远落后于英特尔等芯片巨头，因此他们只能靠少量的订单艰难维持生存。
但伟大的企业家总能带领公司解决挑战，在张忠谋的领导下，凭借英特尔认证的背书，加上半导体市场的转暖，台积电的营收迎来了快速增长。1995年营收已经超过10亿美元，1997年实现13亿美元营收，5.35亿美元的巨额盈利让台积电当时就成为了最赚钱的台湾企业。
不过，台积电逐步取得技术领先是在成立的20年之后。1999年，台积电领先业界推出可量产的0.18微米铜制程制造服务。2001年，台积电推出业界第一套参考设计流程，协助开发0.25微米及0.18微米的客户降低设计难度，以实现快速量产的目标。
2005年，台积电又领先业界成功试产65nm芯片。此时，随着晶体管体积的进一步缩小，难度的增加让成本大涨，众多芯片巨头都停止了对先进晶圆厂的投入，这给专门提供晶圆代工服务的台积电带来的机会。
而进一步扩大台积电实力的技术节点是28nm。进入28nm制程时，有一个关键的技术选择——先闸极(Gate-first)与后闸极(Gate-last)，格罗方德和三星都选择了先闸极技术，台积电通过认真研究两种技术，坚定地选择后闸极技术，结果台积电2011年一举成功量产，三星与格罗方德的生产良品率却始终无法提升。
为巩固优势，台积电针对智能手机芯片设计的主流制程一连推出四个版本，每年新推出的制程不但较前一代速度提高、芯片尺寸微缩4%，还省电30%。借此，台积电在28nm节点就建立了很高的壁垒。
