产品种类: 低压差稳压器
RoHS: 详细信息
安装风格: SMD/SMT
封装 / 箱体: TO-252-3
输出电压: 2.5 V
输出电流: 950 mA
输出端数量: 1 Output
极性: Positive
静态电流: 10 mA
最大输入电压: 15 V
输出类型: Fixed
最小工作温度: 0 C
最大工作温度: + 150 C
负载调节: 10 mV
系列: LD1117DT2
回动电压: 1 V
封装: Cut Tape
封装: MouseReel
封装: Reel
高度: 2.4 mm (Max)
长度: 6.6 mm (Max)
宽度: 6.2 mm (Max)
商标: STMicroelectronics
回动电压—最大值: 1.1 V
电压调节准确度: 1 %
Ib - 输入偏流: 5 mA
线路调整率: 6 mV
Pd-功率耗散: 12 W
产品类型: LDO Voltage Regulators
工厂包装数量: 2500
子类别: PMIC - Power Management ICs
单位重量: 350 mg
当然，国内的情势也是刻不容缓。百度在7月份的开发者大会上推出了云端全功能AI芯片“昆仑系列”，包括训练芯片昆仑818-300以及推理芯片昆仑818-100，达到当时业界最高的算力，并且与百度的AI大脑构成协同作用，能够充分发挥AI芯片的优势;阿里巴巴自去年收购中天微后，在刚刚过去的云栖大会上也正式宣布成立独立的半导体公司“平头哥”，其首款自研AI深度神经网络芯片也将于明年4月正式流片;除此之外，大大小小的创业公司比如深兰科技、地平线以及大华这类老牌国内巨头也都在自主研发AI芯片，一旦这些公司乘势而起，华为未来将在各条业务线上遭到“狙击”。
兴许是各条业务线上风险的不断加剧，迫使华为耗费多年心血和巨资来成就今天业界单芯片最大算力的昇腾910以及最强边缘计算场景算力的昇腾310。而且至明年第二季度，华为还将有更多应用于不同场景的AI芯片相继问世，如果华为的野心真能实现，届时华为有可能在各条关键业务线上减弱“外患”的影响。
不过，在编者看来，华为在AI芯片战场这种不计成本且不拘一格的扩张方式也将充满风险。一方面，无论是云端场景、安防抑或是智能手机领域，华为面对的都是像谷歌、苹果、百度、大华这类“专精单个领域并做到极致”的对手，纵使是苹果这类的万亿美元市值的巨头都难以应对，更不用说“中规中矩”的华为了;另一方面，尽管LD1117DT25TR目前来看，华为昇腾910以及昇腾310的算力均为业界最强，但在这个时代，AI芯片的性能迭代是十分迅速的，比如谷歌两年时间TPU就迭了好几代，算力也是快速飙升，而英伟达也不断在原有芯片的基础上算力疯长，所以对于他们来说算力的迭代根本不是什么问题，可能华为LD1117DT25TR这次的业界最高纪录还没过多久就会被其他厂商超越;而且，华为昇腾系列芯片是否真如官方所说有那么高的算力和那么强的性能还很难说，毕竟国内厂商在发布会上一般都有“夸大”之嫌。总之，华为想要真正在AI芯片领域做大做强，还少不了未来的大量投资和技术储备，毕竟如若稍有差池，未来真的可能会在多条业务线上被越来越多自研AI芯片的专业级厂商“狙击”
