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TPS23750PWPR

发布时间:2017/7/10 22:58:00 访问次数:239 发布企业:瀚佳科技(深圳)有限公司

TPS23750PWPR 资料

数据列表 TPS23750/70;

标准包装 2,000
包装 标准卷带
类别 集成电路(IC)
产品族 PMIC - 以太网供电(PoE) 控制器
系列 -
其它名称 296-18669-2


类型 控制器(PD),DC/DC
通道数 1
功率 - 最大值 12.95W
内部开关 是
辅助作用 无
标准 802.3af(PoE)
电压 - 电源 0 V ~ 67 V
电流 - 电源 2mA
工作温度 -40°C ~ 85°C
封装/外壳 20-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)裸露焊盘
供应商器件封装 20-HTSSOP


2016年的全球半导体行业受整体经济增速放缓的影响而一直蛰伏蓄势,

2017年成为了集成电路产业巨大变革开端的一年。随着国家“十三五”

规划的正式实施,受到“中国制造 2025”、“互联网+”行动指导意见

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以及《国家集成电路产业发展推进纲要》的带动和影响,作为国民经济、

技术和社会发展的重要支撑,中国集成电路产业迎来了巨大的机遇和挑战,

全球半导体和信息技术行业的格局也将受其影响而面临调整和变革。

10月27日,由武岳峰资本主办的“2016武岳峰集成电路产业高峰论坛”

在上海浦东顺利召开。本次论坛是齐聚全球集成电路产业领军人物的业

内盛会,全球顶尖企业的领袖、产业专家、投资人及政府主管领导汇聚

一堂,以“深入探讨全球战略趋势、共话集成电路产业蓝图”为主题,

凝聚行业共识、探索产业动向、以求共同推进世界集成电路产业的进一

步新发展。

集成电路产业的战略投资与并购成为2016年的新热点,引起

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了业界领袖们的

高度关注。武岳峰集成电路产业基金投资人台湾联发科技董事长蔡明介先生

受邀在论坛上发表了讲话。他不但与现场嘉宾们分享了他作为台湾企业通过武

岳峰资本参与中国半导体产业投资和发展、促进了两岸交流的感受,还对武岳

峰集成电路产业基金“市场化、专业化、国际化”精准定位做了肯定评价。

论坛在主持人武岳峰资本创始合伙人潘建岳先生的总结发言中走向尾声。他强

调,本次高峰论坛精英齐聚、共话全球集成电路产业蓝图,是业内少有的机会。

希望高峰论坛打造的沟通平台可以继续延伸,能够为中国乃至世界的集成电路

产业的发展略尽绵薄之力。

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