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AD22100ATZ

发布时间:2017/7/10 21:03:00 访问次数:413 发布企业:瀚佳科技(深圳)有限公司

AD22100ATZ PDF资料

数据列表 AD22100;

标准包装AD22100ATZ-ND;part_id=750875;ref_supplier_id=505;ref_page_event=Standard Packaging" /> 100
包装 散装
类别 传感器,变送器
产品族 温度传感器 - 模拟和数字输出
系列 -

传感器类型 模拟,本地
检测温度 - 本地 -40°C ~ 85°C
检测温度 - 远程 -
输出类型 模拟电压
电压 - 电源 4 V ~ 6.5 V
分辨率 22.5mV/°C
特性 -
精度 - 最高(最低) ±2°C(±3.7°C)
测试条件 25°C(-40°C)
工作温度 -50°C ~ 150°C
安装类型 通孔
封装/外壳 TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
供应商器件封装 TO-92-3


近日,高通宣布在服务器领域的最新进展:其首款10nm服务器芯片

Qualcomm Centriq 2400开始商用送样,预计在2017年下半年实现

商用。作为Qualcomm Centriq系列的首款产品,Centriq 2400采用

最先进的10nm FinFET制程技术,这也是全球首款10nm处理器芯片,

最高可配置48个核心。

AD22100ATZ原装现货假一罚十

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高通官方介绍,Qualcomm Centriq 2400系列主打QDT的ARMv8可

兼容定制内核——Qualcomm® Falkor™ CPU,经过高度优化可实现

高效能,低功耗,特别针对数据中心最常见的工作负载而设计。

跟手机芯片一样,对于服务器来说,生态系统同样非常重要。英特尔之

所以在移动市场屡战屡败,跟ARM架构构建出来得强大的软件生态不无

关系,X86架构下的智能手机与各种应用的兼容情况总是不尽人意。其


关于生态系统的问题高通早就有所考虑,在CES期间的一次媒体活动中,

高通总裁德里克·阿博利表示,“我们首先会专注大型的数据中心公司,

一部分原因是他们自己设计数据中心,自己设计软件,所以他们会愿意

通过投入,将自己的软件放在我们的解决方案上。”

据了解,透过高通研发的定制化ARMv8核心,可以使芯片在性能与功耗

上的得到优化,这一设计将在能效方面领先于英特尔,甚至还会领先于

AMD即将推出的Zen服务器芯片。

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阿博利表示,市场中对高通的加入也有很大的兴趣。高通处理器芯片的出

现得以让客户在该市场有更多的选择,而且目前已经与现有客户取得了一

些进展,让高通有信心在这一市场中取得成功。

阿博利还谈及了高通与贵州的合资公司华芯通。据了解,2016年1月17日,

贵州省政府与美国高通公司在北京共同出资成立贵州华芯通半导体技术有

限公司。华芯通是专门为中国市场设计与开发服务器专用芯片的公司,贵

州政府与美国高通分别持有公司股份55%与45%,被视为高通“技术换取

市场”的重要一步。

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他说,“我们还把为北美客户设计的技术,授权给了我们在中国的合资企

业。这将帮助我们立足中国市场。因为这个合资公司实际上是一个中国实

体,他们将利用我们的技术,面向中国市场研发自己的SoC。这个产品将是

非常本地化的一个产品。”


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