数据列表 TPDxF003Analog Signal Chain Guide
产品相片 16-WDFDN Exp Pad
产品培训模块 ESD Protection Basics
PCN 设计/规格 Copper Wire Base Metal 19/Jun/2014
Copper Wire Revision B 16/Dec/2014
制造商产品页 TPD8F003DQDR Specifications
标准包装 ?3,000
类别滤波器
家庭 EMI/RFI 滤波器（LC，RC 网络）
系列 TPD8F003
包装 ?带卷（TR） ?
类型 低通
技术 RC（Pi）
通道数 8
中心/截止频率 200MHz（截止值）
衰减值 25dB @ 1GHz
电阻 - 通道（欧姆） 100
电流 -
数值 R = 100 欧姆，C = 17pF（总计）
ESD 保护 是
滤波器阶数 2nd
应用 移动设备的数据线路
封装/外壳 16-WFDFN 裸露焊盘
大小/尺寸 0.130" 长 x 0.053" 宽（3.30mm x 1.35mm）
高度 0.031"（0.80mm）
工作温度 -40°C ~ 85°C半导体市场的发展靠一家公司就想完成高精尖技术的发展，显然是难以为继的，业界巨头们也纷纷根据各自需求，与相关厂商建立了一系列合作。恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)今日宣布，Qualcomm Incorporated旗下子公司Qualcomm Technologies, Inc.,将在基于Qualcomm® Snapdragon™ 800、600、400和200处理器的平台上集成恩智浦业界领先的近距离无线通讯(NFC)和嵌入式安全元件(eSE)解决方案。Qualcomm Snapdragon是Qualcomm Technologies, Inc.的产品。通过本合作协议，他们能够在基于Snapdragon的设备上迅速引入NFC和eSE技术，以满足众多消费应用对多功能性的市场需求。新的参考设计将NFC技术的触角延伸到智能手机之外的其他应用领域，例如家庭自动化、消费电子产品、汽车、智能电器、个人计算和可穿戴设备。
Qualcomm Technologies, Inc.副总裁Cormac Conroy博士表示：“恩智浦的NFC和eSE芯片集使Qualcomm Technologies的平台功能得到了自然延伸，借助恩智浦的专业技术可实现安全交易。Qualcomm Technologies致力于提供业界领先的芯片技术，不仅推动当前最新设备的发展，还能促进实现未来的创新应用，同时缩小芯片尺寸。”
适用于Snapdragon平台的恩智浦NFC和eSE解决方案的推出，将有助于加快部署众多新应用中的安全交易，例如面向移动、汽车和万物网(IoE)领域的移动支付和数字身份应用，从而进一步完善Qualcomm Technologies的高级安全解决方案。新产品将采用由最新发布的恩智浦PN66T模块衍生而来的NQ220模块。对于移动钱包和预付费支付、公共交通和门禁控制等其他应用，NQ220能够简化将凭据部署到设备的过程，并且显著降低设计成本和缩短产品上市时间，从而让服务提供商能够轻松地提供新应用。
