数据列表 PSMN1R5-30YLC
产品相片 LFPAK-4, SOT669
标准包装 1,500
类别 分立半导体产品
家庭 FET - 单
系列 -
包装 带卷 （TR）
FET 类型 MOSFET N 通道，金属氧化物
FET 功能 逻辑电平门
漏源极电压 (Vdss) 30V
电流 - 连续漏极 (Id)（25°C 时） 100A （Tmb）
不同 Id、Vgs 时的 Rds On（最大值） 1.55 毫欧 @ 25A，10V
不同 Id 时的 Vgs(th)（最大值） 1.95V @ 1mA
不同 Vgs 时的栅极电荷 (Qg) 65nC @ 10V
不同 Vds 时的输入电容 (Ciss) 4044pF @ 15V
功率 - 最大值 179W
安装类型 表面贴装
封装/外壳 SC-100，SOT-669，4-LFPAK
供应商器件封装 LFPAK56， Power-SO8
2014年7月29日——今日，为期三天的英飞凌2014学者交流会在青岛拉开了序幕。此次活动邀请到国内24所顶尖大学的超过40位知名教授参加，将重点介绍英飞凌在汽车安全、电动车、光伏发电、能效管理等领域的最新技术，并共同探讨与各高校的合作。
作为德国第一大半导体科技公司，英飞凌一直将与中国大学的合作作为公司战略的重要组成部分。英飞凌的产品和解决方案在传统汽车电子和新能源汽车、可再生能源、电源管理等领域占据全球领先的地位，引领着产业的发展。而随着全球环境问题的日益凸显，各国都将电动汽车、可再生能源列为可持续发展计划的重点，这也正是中国许多院校着重攻克的方向。
2003年，英飞凌中国大学计划正式启动，英飞凌与各高校在人才培养、项目合作以及产品推广等多领域展开紧密的合作，包括设立联合实验室、培训实验室，开设培训课程、组织校园竞赛、设立奖学金、建立学生创新基地等多种形式，成功地将世界先进的半导体产品和技术带入了中国的高校，让更多的学生有机会学习和运用这些产品和技术，为国家培养优秀的人才。同时，通过与高校师生的合作，共同设计开发了适应中国市场需求的产品和方案，推动了本土产业的发展。
中国的大学，在政府产业政策制定、行业技术标准化、前沿学术研究、以及科研成果产业化等方面，都发挥着极其重要的作用。英飞凌一年一度的学者交流会，旨在为各校提供一个良好的交流平台，除了互相分享最新的科研和项目经验，更是共同为中国高校的人才培养、项目产业化出谋献策。
关于英飞凌
总部位于德国纽必堡的英飞凌科技股份公司，为现代社会的三大科技挑战领域——高能效、移动性和安全性提供半导体和系统解决方案。2013财年（截止到9月30日），公司实现销售额38.4亿欧元，在全球拥有近26,700名雇员。英飞凌公司目前在法兰克福股票交易所（股票代码：IFX）和美国柜台交易市场（OTCQX）International Premier（股票代码：IFNNY）挂牌上市。
