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     “长电科技最大的优点就是能吸引人才，我身边就有很多优秀的人才。长电先进赖志明总经理，我认为是最优秀的国际级封装人才，2001年他进入长电，开始也不适应，文化不一样，有些人不支持不配合，而我2003年给赖总一个独立的发展平台，一张白纸交给他去做，长电先进值得中国人骄傲！现在外国人看了都很惊讶。长电先进的成功，实际上是用好人才的成功。”

      时间定格在2017年7月17日上午九点，地点坐标中国江苏江阴jcap b2工厂，人物聚焦江阴长电先进封装有限公司总经理赖志明。 http://rcwy118.51dzw.com

      “长电先进从成立开始，就立足高端封装，瞄准国际级客户。半导体产业的竞争非常激烈，你必须紧紧跟上产业发展的步伐，不断的做出正确的决策，一步没跟上，或是走了岔路，再想追上去难度会变大，甚至会被彻底淘汰。长电先进专注先进封装，坚持持续创新，创造了中国封测产业界的辉煌。”

      赖志明生于1959年，1980年毕业于华夏工业专科学校（现台湾华夏科技大学）化工专业。在他三十多年的半导体产业职业生涯中，即见证了台湾半导体产业的起步与辉煌，也赶上了中国大陆半导体产业发展的黄金期。他参与主导长电科技旗下两座先进封装工厂的建设并出任长电先进(jcap)的总裁，有着出色的业绩和杰出的管理能力。2017年9月28日升任江苏长电科技股份有限公司总裁，并担任新加坡星科金朋私人有限公司ceo，成为在中国大陆封测业界担任职务最高的台湾人士。

      “毕业后，学化工的我自然而然进入了中油公司（cpc）上班，按部就班的生活着。一个偶然的机会，1985年我转进半导体封装测试业。没错，就是它，我一下就爱上了这个行业，一干就是30 多年。”

      1985年的台湾，半导体产业才开始起步，联电（1980年）、日月光（1984）、矽品（1984）等也刚刚成立，非常弱小。直到1987年台积电的成立，foundry+fablss+osat的模式才真正推动了台湾半导体产业的进程。

      从1985年进入半导体封测行业，赖志明已申请专利超过一百项，覆盖了传统封装和先进封装整个领域，大部分专利已经被业界采用并规模化生产。 http://rcwy118.51dzw.com

       1992年因为工作的缘故，结识长电科技董事长王新潮。1998年，赖志明离开台湾，来到上海，先后在美商达尔（diodes）、美商豪威（omnivision）工作。

      2000年中国颁布了第18号文，中国半导体产业开始进入大发展期。同年长江电子改制成立长电科技，王新潮也抓住国家打击走私的有利时机，带领长电科技走出困境。

      老朋友相见，自然一见如故。于是王新潮向赖志明伸出橄榄枝，力邀加盟。2001年赖志明孤身一人来到长电科技，出任常务副总经理。

     “当时公司上下就我一个台湾人，由于环境和文化的差异，的确有点不适应。”赖志明对笔者说：“那时的长电科技规模不大，做的也只是低端的二三极管的“直插式”封装，竞争非常残酷。”

     “之前我在美资公司，就开始采用片式封装。我加入长电科技后，就对王董说，投资你负责，其他的我来负责。”

不过王董是个睿智的人，善于把握时机，抓住国家打击走私的有利时机，果断投资，进行“片式化”器件生产线改造，迅速扩大产能，到2003年长电科技的分立器件年产量已达100亿只，占有中国大陆60-70%的市场份额，并且在2003年6月3日上市，成为中国第一家半导体封装类上市公司。

      上市后，财大气粗的长电科技面对遍地小作坊式的晶体管封装企业的紧逼，打起了“价格战”，谁知重金砸下去，不仅没有把同行消灭掉，反而把自己弄得伤痕累累，倒逼企业必须再做调整。

      这时，以“规模+技术+品牌”的领先优势来赢得未来的重大决策获得了公司管理层的赞同。长电科技开始了大发展。

黄金发展期，时代造英豪

      查阅长电科技的财报发现，作为国内晶圆级先进封装技术的老大，长电先进封装2016年全年营收22亿，净利1.8亿；人均创造收入220万，人均创造利润18万；2017年上半年实现收入超过14亿，净利1亿。真不愧是长电科技的“小金鸡”。

      2003年，新加坡aps公司来到中国寻求合作，与长电科技合资成立长电先进（jcap），赖志明挺身而出，出任长电先进总经理。 http://rcwy118.51dzw.com

      长电先进主攻的铜柱凸块技术和晶圆级芯片尺寸封装(wlcsp)两大技术，是长电也是中国封装界为之自豪的两大全球专利技术。长电先进副总张黎曾笑称：“长电先进因凸块而生，因wlcsp而存”。

      现在，长电先进已是中国第一大、世界第四大的8寸、12寸晶圆级封装厂，助力长电科技实现从低端到高端技术的飞跃。

      在赖志明的带领下，一批年轻人开创了多个中国大陆半导体封测行业的第一，包括bumping、wlcsp、sip、fc、tsv、fan-out等先进封装技术。

      长电先进建立之初主要是承接了aps的技术，开发凸块技术。但由于各种原因，这样一种高技术含量的技术却一直无法打开市场。公司高层和技术人员一直坚信，市场拐点就要到来。2009年，全球最大的模拟器件公司德州仪器，为解决其模拟器件在散热性能、集成化功能提升中的难题，辗转找到了长电先进。凸块市场就此打开，继而被引爆。长电先进副总张黎感叹到：“机会总是留给有准备的人。没有多年的技术储备打底，别人才不会跟你玩。”

      铜柱凸块技术优势在哪里？据悉，可实现的最小凸点的直径仅25微米，相当于头发丝的三分之一，藉此实现小尺寸、高密度、高速运算的功能。正是凸块技术的出现，才使得集成电路前道（feol）和后道（beol）紧密的联系起来，才引出了中道（meol）的概念，引发了集成电路封装技术的变革。

      张黎给笔者讲过一个有关封测的段子：你有产能没技术时，客户没法来；你有技术没产能时，客户不敢来；你扩产吧，客户不知在哪里；不扩产吧，看着客户订单干着急。

      既然凸块无法打开市场，可公司要生存呀，员工要生活呀。怎么办？这是摆在赖志明总经理面前的一道难题！他一个人呆在办公室，站在窗前凝视远处，陷入了沉思。得益于多年的技术研发和市场打拼的经验，他敏锐发现并及时抓住了通讯与消费电子市场。 http://rcwy118.51dzw.com

来源：芯思想