A42MX09-PL84 全国供应商、价格、PDF资料
A42MX09-PL84详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC
- 系列:MX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:72
- 栅极数:14000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V,4.75 V ~ 5.25 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:0°C ~ 70°C
- 封装/外壳:84-LCC(J 形引线)
- 供应商器件封装:84-PLCC(29.31x29.31)
A42MX09-PL84A详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC
- 系列:MX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:72
- 栅极数:14000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 125°C
- 封装/外壳:84-LCC(J 形引线)
- 供应商器件封装:84-PLCC(29.31x29.31)
A42MX09-PL84I详细规格
- 类别:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA MX SGL CHIP 14K 84-PLCC
- 系列:MX
- 制造商:Microsemi SoC
- LAB/CLB数:-
- 类型:
- 逻辑元件/单元数:-
- 配套使用产品/相关产品:
- 内容:
- 总RAM位数:-
- I/O数:72
- 栅极数:14000
- 电压_电源:3 V ~ 3.6 V,4.5 V ~ 5.5 V
- 安装类型:表面贴装
- 工作温度:-40°C ~ 85°C
- 封装/外壳:84-LCC(J 形引线)
- 供应商器件封装:84-PLCC(29.31x29.31)
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 4.12K OHM 1/2W 1% AXIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 1800PF 500V 5% NP0 1206
- 嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列) Microsemi SoC 100-TQFP IC FPGA MX SGL CHIP 14K 100VQFP
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 1UF 10V 10% X7R 0603
- 按钮 Copal Electronics Inc 轴向 SWITCH PUSH SPST-NO 1MA 20V
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 0.015UF 100V X8R 0603
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 2M OHM 1/2W 5% AXIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 3.48K OHM 1/2W 1% AXIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 390PF 630V 5% NP0 1206
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 1UF 10V 10% X7R 0603
- 按钮 Copal Electronics Inc 轴向 SWITCH PUSH SPST-NO 1MA 20V
- 陶瓷 TDK Corporation 0603(1608 公制) CAP CER 3300PF 100V 10% X8R 0603
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 3.48K OHM 1/2W 1% AXIAL
- 通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 2M OHM 1/2W 5% AXIAL
- 陶瓷 TDK Corporation 1206(3216 公制) CAP CER 0.033UF 50V 5% NP0 1206