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CGA3E2X8R2A332K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3300PF 100V 10% X8R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：3300pF; 电压_额定：100V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：剪切带 (CT); 故障率：

CGA3E2X8R2A332K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3300PF 100V 10% X8R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：3300pF; 电压_额定：100V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：剪切带 (CT)

CGA3E2X8R2A332K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3300PF 100V 10% X8R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：3300pF; 电压_额定：100V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：Digi-Reel®

CGA3E2X8R2A332K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3300PF 100V 10% X8R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：3300pF; 电压_额定：100V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：带卷 (TR); 故障率：

CGA3E2X8R2A332K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3300PF 100V 10% X8R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：3300pF; 电压_额定：100V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 额定值：AEC-Q200; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 尺寸/尺寸：0.063" L x 0.031" W（1.60mm x 0.80mm）; 高度_座高（最大）：-; 厚度（最大）：0.035"（0.90mm）; 引线间隔：-; 特点：-; 包装：带卷 (TR)

CGA3E2X8R2A332K详细规格: 类别：陶瓷; 描述：CAP CER 3300PF 100V 10% X8R 0603; 系列：CGA; 制造商：TDK Corporation; 电容：3300pF; 电压_额定：100V; 容差：±10%; 温度系数：X8R; 安装类型：表面贴装，MLCC; 工作温度：-55°C ~ 150°C; 应用：自动; 等级：; 封装/外壳：0603（1608 公制）; 大小/尺寸：; 高度_安装（最大值）：; 厚度：; 厚度（最大值）：; 引线间距：; 特性：; 包装：Digi-Reel®; 故障率：

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CMF553K4800FHEK
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CMF60750R00FEEB
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 750 OHM 1W 1% AXIAL
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CGA5F2C0G1H822J
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 8200PF 50V 5% NP0 1206
CGJ5H4X7R2H103K
陶瓷 TDK Corporation 1206（3216 公制） CAP CER 10000PF 500V X7R 1206
CMF553K4800FKEA70
通孔电阻器 Vishay Dale 轴向 RES 3.48K OHM 1/2W 1% AXIAL
A42MX16-1TQ176
嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列） Microsemi SoC 176-LQFP IC FPGA MX SGL CHIP 24K 176-TQFP
CGJ3E2X7R1C103K
陶瓷 TDK Corporation 0603（1608 公制） CAP CER 10000PF 16V 10% X7R 0603