
LTC2192
LTC2191/LTC2190
应用信息
接地和旁路
的LTC2192 / LTC2191 / LTC2190要求的印刷电路
主板用干净的完整的地平面。多层
板与所述第一层中的内部接地平面BE-
尼思ADC的建议。布局的印刷
电路板应确保数字和模拟信号
行分离,尽可能。特别是保健
应注意不要在旁边运行的任何数字轨迹
模拟信号的轨道或ADC下方。
高品质的陶瓷旁路电容应在使用
在V
DD
, OV
DD
, V
CM
, V
REF
, REFH和REFL引脚。绕行
电容必须尽可能靠近引脚越好。
0402尺寸陶瓷电容建议。痕迹
连接引脚和旁路电容必须保持
短而应广泛取得越好。
特别重要的是REFH之间的电容器
和REFL 。该电容应该是在同一侧
在电路板的A / D转换,并尽可能靠近设备
成为可能。
模拟输入端,编码的信号,和数字输出
不应该被路由彼此相邻。地填充和
接地过孔应被用作屏障来隔离这些
彼此的信号。
传热
大部分由LTC2192 / LTC2191产生的热/
LTC2190从模具通过自下而上转移
侧暴露焊盘和封装引线到印刷电路
板。供良好的电性能和热性能,所述
裸露焊盘必须焊接到一个大的接地垫
在PC板上。此焊盘应连接到
内部接地层通过通孔的阵列。
典型应用
C4
2.2F
SDO
SENSE
V
DD
C29
0.1F
C5
0.1F
1
2
A
IN1+
A
IN1–
C3 0.1μF
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
C37
0.1F
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
GND
SDO
SENSE
GND
V
REF
GND
V
DD
V
DD
OUT1A
+
OUT1A
–
OUT1B
+
OUT1B
–
41
V
CM1
GND
A
IN1+
A
IN1–
GND
REFH
REFL
REFH
REFL
OUT1C
+
OUT1C
–
OUT1D
+
OUT1D
–
DCO
+
DCO
–
OV
DD
OGND
FR
+
FR =
OUT2A
+
OUT2A
–
OUT2B
+
OUT2B
–
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
C16 0.1μF
OV
DD
数字
输出
C2 0.1μF
CN1
/串
A
IN2+
A
IN2–
OUT2D
–
OUT2D
+
OUT2C
–
ENC
+
ENC
–
15
16
17
18
19
20
21
22
23
GND
SCK
V
DD
V
DD
SDI
CS
V
CM2
24
25
V
DD
C7
0.1F
ENCODE
输入
26
OUT2C
+
–
+
–
+
–
+
–
+
LTC2192
/串
A
IN2+
A
IN2–
GND
SPI
PORT
219210 TA02
219210p
25