位置：首页 > IC型号导航 > 首字符J型号页 > 首字符J的型号第344页 > JMK107BJ225KK-T > JMK107BJ225KK-T PDF资料 > JMK107BJ225KK-T PDF资料1第33页
数据表
结温
在情况下，电路板温度，T
A
是已知的，则
热阻参数， θ
JA
可以用来估计
结温升高。牛逼
J
从T已计算
A
和P
D
运用
公式
T
J
=
T
A
+ (P
D
×
θ
JA
)
(14)
典型的θ
JA
值的20引脚，采用4 mm× 4 mm LFCSP封装是
38 ℃/ W（见表6） 。要考虑的一个非常重要的因素是
即θ
JA
是基于一个4层， 4英寸×3英寸，2.5盎司铜皮，如
根据JEDEC标准，而真实应用中可以使用不同的
尺寸和层。从设备中取出热量，是非常重要的
最大限度地利用铜。铜暴露在空气中消散
热比铜的内层用好。外露
焊盘（EP ）应该连接到接地平面与数
图中所示的109孔的。
ADP5040
如果外壳温度可以被测量，其结温
由下式计算
T
J
=
T
C
+ (P
D
×
θ
JC
)
其中：
T
C
是的情况下的温度。
θ
JC
在表6中所提供的结到外壳的热阻。
当设计用于特定环境的应用程序
温度范围，计算预期
ADP5040
动力
功耗（P
D
）由于所有信道的使用的损失
公式8公式13.从这个功率计算中，
结温，T
J
，可使用公式14来估计。
该降压型稳压器和LDO的可靠运行
调节器可以仅当所估计的管芯结来实现
的温度
ADP5040
（公式14）是小于125 ℃。
无故障的可靠性和平均时间（ MTBF ）为高
受增大的结温。另外
关于产品的可靠性的信息可以在被发现
ADI公司，可靠性手册，
其可
at
http://www.analog.com/reliability_handbook 。
(15)
应用框图
R
FILT
30Ω AVIN
VOUT1
11
6
8
SW
FB1
R2
L1
1H
R1
C4
10F
V
OUT1
AT
1.2A
巴克
12
V
IN1
= 2.3V
至5.5V
VIN1
C1
4.7F
ON
关闭
EN1
VIN2
C2
1F
ON
关闭
ON
关闭
7
EN_BK
9
保护地
FPWM
17
10
14
13
模式
PWM / PSM
V
OUT2
AT
300mA
VOUT2
R3
C5
2.2F
V
IN2
= 1.7V
至5.5V
LDO1
（数字）
15
FB2
R4
EN_LDO1
EN2
16
EN3
4
EN_LDO2
2
VOUT3
R7
C6
2.2F
V
OUT3
AT
300mA
V
IN3
= 1.7V
至5.5V
VIN3
C3
1F
3
LDO2
（ ANALOG ）
EP
1
FB3
R8
09665-103
AGND
图108.应用框图
第0版|第33页40
