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ISL9110 ， ISL9112
我们建议您填充过孔的热焊盘面积。补
与孔散热垫区域间隔的3倍半径
（通常情况下） ，中心到中心的，彼此分开。保持孔小
但不是如此之小，其内径可以防止焊料
回流过程中通过孔的芯吸。
重要的是，所述通孔具有低热阻
有效的热传递。不要使用“热救济”模式，以
连接通孔到接地层。而是使用了坚实的
无间隙提高了散热性能的连接。
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日期
2011年6月16日
调整
FN7649.0
初始版本。
变化
制品
Intersil公司是高性能模拟半导体设计和制造的领导者。该公司的产品
针对一些业界增长最快的市场，如平板显示器，移动电话，手持式产品和笔记本电脑。
Intersil的产品系列具有电源管理和模拟信号处理功能。到
www.intersil.com/products
一
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ISL9110 ， ISL9112
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FN7649.0
2011年6月16日
