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ISL9110 ， ISL9112
应用实施例1 。
使用固定输出ISL9110IRTNZ示于一个应用程序
图34.此应用程序只需要三个外部
组件。
V
IN
=
1.8V至5.5V
C1
10F
ISL9110IRTNZ
5
6
10
9
8
7
PVIN
VIN
模式
EN
BAT
PG
GND
LX1
4
2
LX2
1
VOUT
L1
2.2H
V
OUT
=
3.3V/1A
C2
10F
图34.典型ISL9110IRTNZ应用
应用实施例2 。
要求V的应用程序
OUT
= 3.0V ，使用可调输出
ISL9110IRTAZ示于图35.本申请要求6
的外部元件。
V
IN
=
1.8V至5.5V
C1
10F
ISL9110IRTAZ
5 PVIN
6
10
9
8
7
VIN
模式
EN
BAT
PG
GND
LX1
4
11
3
保护地
状态
输出
FB
12
2
LX2
1
VOUT
L1
2.2H
R1
1M
R2
365k
C4
56pF
V
OUT
=
3.0V/1A
C2
10F
图37.推荐的PCB布局
保护地
状态
输出
FB
12
11
TDFN封装需要额外的PCB
布局规则的散热焊盘
散热垫是电连接到保护接地电源。其
主要功能是提供用于集成电路的散热。不过，
由于连接到保护接地的，热垫必须是
绑到GND电源，以防止不必要的电流流向
散热垫。如果最大的AC性能达到
热垫被连接到一个专用的接地层中的
多层印刷电路板。
散热垫的要求与功率成正比
耗散和环境温度。专用层
省去了单独的导热衬垫面积。当一个
专用层是不可能的，在一个绝缘散热垫
应使用另一个层。焊盘面积的要求应该是
评估按个别情况。
图35.典型ISL9110IRTAZ应用
应用实施例3 。
要求V的应用程序
OUT
= 3.3V，使用我
2
C-可控
ISL9112IRTNZ示于图36.本申请要求
三个外部元件。输出电压可以通过改变
I
2
空调控制。
V
IN
=
1.8V至5.5V
C1
10F
ISL9112IRTNZ
5
6
10
9
8
7
PVIN
VIN
模式
EN
SDA
SCL
GND
LX1
4
3
2
LX2
1
VOUT
L1
2.2H
V
OUT
=
3.3V/1A
C2
10F
保护地
I
2
C
公共汽车
FB
12
一般使用PowerPad的设计考虑
以下是如何使用的通孔，以移除热量的一例
从IC 。
图36.典型ISL9112IRTNZ应用
推荐的PCB布局
正确的PCB布局是为ISL9110的正常运行至关重要。
的输入和输出电容的位置应尽可能接近
到IC越好。输入的接地连接和
输出电容应保持尽可能的短，并且
应的成分层上，以避免有问题
引起的流过印刷电路板的通孔的高开关电流。
18
11
3
图38. PCB通孔图案
FN7649.0
2011年6月16日
