ISL80102 ， ISL80103
相升压电容（可选）
的ISL80102和ISL80103被设计为稳定跟
10μF或更大的陶瓷电容。
使用ADJ版本的应用程序，可以看到改善
通过添加一个小的陶瓷电容器C的性能
PB
如图2第3页的条件，其中C上
PB
五月
是有利的是：（1 ）V
OUT
＆ GT ;
1.5V， （2）C
OUT
= 10μF ，和（3）紧
交流电压的调节范围。
C
PB
引入了相位超前与R的产品
3
和C
PB
那
导致增加LDO的带宽。典型的R3乘C
PB
应该是4微秒。
C
PB
不推荐V
OUT
< 1.5V 。
最大允许结温，T
J（下最大）
和
最大预期的环境温度，T
A（最大值）
将确定
如公式4最大允许耗散功率：
P
D
(
最大
)
=
(
T
J
(
最大
)
–
T
A
) θ
JA
（公式4），
哪里
θ
JA
是结到环境的热阻。
为了安全操作，请确保功耗
在等式3中，P计算
D
小于最大
允许功耗P
D（最大）
.
DFN封装采用铜面积在PCB上的隔热
下沉。这个包的EPAD必须焊接到铜
平面（ GND层），用于散热。图40示出一个曲线
该
θ
JA
的DFN封装为不同的覆铜面积大小。
46
44
42
θ
JA
，C / W
40
38
36
34
2
20
2
EPAD - MOUNT铜土地面积在PCB上，毫米
4
6
8
10
12
14
16
18
22
24
电流限制保护
该ISL80102 ， ISL80103系列LDO集成保护
防止过流，由于短，过载条件适用于
输出和浪涌电流发生在启动时。该
LDO执行作为一个恒流源，当输出
电流超过了记下的限流阈值
第4页如果短或“电气规范”表
过载条件从V除去
OUT
时，则输出将返回
正常电压模式调节。在过载的情况下
条件下， LDO可以开始循环开启和关闭是由于模具
温度超过热故障状态。该
TO220 / TO263封装可以容忍更高水平的动力
散热管芯可能不热循环，如果
这个大包的散热片可以保证其结温
低于规定的典型的热关断温度。
图40. 3mmx3mm ， 10引脚DFN ON 4层PCB
散热孔
θ
JA
VS EPAD - MOUNT铜LAND
在PCB面积
功耗和散热
结温度不能超过规定的范围
第4页的“推荐工作条件（注10 ） ” 。
的功耗，可以计算通过使用公式3 ：
P
D
=
(
V
IN
–
V
OUT
) ×
I
OUT
+
V
IN
×
I
GND
（当量3）
热故障保护
在该事件中的模具温度通常超过+ 160°C ，则
LDO的输出将关闭，直到结温度
可以冷却到典型值为+ 145℃ 。权力的结合程度
与封装的热阻抗（ + 48，用于DFN ℃/ W）的
将确定的结温超过热
关闭温度。
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FN6660.2
2011年3月24日
