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初步
集成
电路
系统公司
ICS8530I-01
L
OW
S
KEW
, 1-
TO
-16
D
。微分
-
TO
-3.3V LVPECL F
ANOUT
B
UFFER
焊在如图所示
图4中。
欲了解更多信息，请重新
FER应用笔记上的表面贴装装配
Amkor的热/电提高引线框架封装基地
年龄， Amkor Technology公司。
裸露焊盘
T
有源冰箱
R
ELEASE
P
ATH
在暴露的金属焊盘提供了从设备的热传递到
交媾的板。在暴露的金属焊盘接地焊盘连接
经由热到地平面。在裸露焊盘
装置到PCB上裸露的金属板是通过接触
焊M ASK
信号
跟踪
SOLDER
信号
跟踪
地平面
THERM AL VIA
揭露金属垫
（地垫）
F
IGURE
4. P.C。 B
OARD
为
E
XPOSED
P
AD
T
有源冰箱
R
ELEASE
P
ATH
E
XAMPLE
8530DYI-01
www.icst.com/products/hiperclocks.html
12
REV 。一2005年2月25日
