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集成
电路
系统公司
ICS853001
1:1, D
。微分
LVPECL-
TO
-
2.5V ， 3.3V ， 5V LVPECL / ECL B
UFFER
P
OWER
C
ONSIDERATIONS
本节提供了功耗和结温为ICS853001信息。
还提供了公式和计算示例。
1.功耗。
总功耗的ICS853001是核心电源加在负载上耗散（多个）的功率的总和。
以下是对功耗V
CC
= 5V， + 5 ％ = 5.25V ，这让最坏的情况下的结果。
注意：
请参考第3节的详细信息，计算消耗的功率负载。
功率（核心）
最大
= V
CC_MAX
* I
CC_MAX
= 5.25V * 27毫安=
141.75mW
功率（输出）
最大
=
27.83mW /载输出对
总功率
μMAX
（ 3.465V ） = 141.75mW + 27.83mW =
169.58mW
2.结温。
结温， TJ ，是在焊线和焊盘的结温直接影响的可靠性
装置。建议的最高结温为HiPerClockS
TM
设备是125°C 。
根据上面的公式TJ如下：环境温度为
θ
JA
* Pd_total + T
A
TJ =结温
θ
JA
=结点至环境热阻
Pd_total =器件总功耗（例如计算在上述第1 ）
T
A
=环境温度
为了计算结温，相应结点到环境的热阻
θ
JA
必须使用。假设
每秒1米的多层电路板温和的空气流中，相应的值是90.5 ° C / W的每下述表5A 。
因此，TJ为85℃的环境温度下与所有的输出开关是：
85°C + 0.170W * 90.5 ° C / W = 100.4 ℃。这大大低于125℃的上限。
该计算仅是一个例子。 TJ显然取决于负载的输出，电源电压，空气流的数目而变化，
和电路板的类型（单层或多层） 。
T
ABLE
5A 。牛逼
有源冰箱
R
ESISTANCE
θ
JA
为
8-P
IN
TSSOP ，女
ORCED
C
ONVECTION
θ
JA
通过速度（米每秒）
0
多层PCB ， JEDEC标准测试板
101.7°C/W
1
90.5°C/W
2
89.8°C/W
T
ABLE
5B 。牛逼
有源冰箱
R
ESISTANCE
θ
JA
为
8-P
IN
SOIC ，女
ORCED
C
ONVECTION
θ
JA
由速度（每分钟直线英尺）
0
单层PCB板， JEDEC标准测试板
多层PCB ， JEDEC标准测试板
153.3°C/W
112.7°C/W
200
128.5°C/W
103.3°C/W
500
115.5°C/W
97.1°C/W
注意：
大多数现代PCB设计使用多层电路板。在第二行中的数据涉及到大多数设计。
853001AG
www.icst.com/products/hiperclocks.html
12
REV 。一2005年1月29日
