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初步
集成
电路
系统公司
ICS844252-04
F
EMTO
C
锁
C
RYSTAL
-
TO
-
LVDS
LOCK
G
enerator
P
OWER
C
ONSIDERATIONS
本节提供了功耗和结温为ICS844252-04信息。
还提供了公式和计算示例。
1.功耗。
总功耗的ICS844252-04是核心电源加在负载上耗散（多个）的功率的总和。
以下是对功耗V
DD
= 3.3V + 5％ = 3.465V ，这给了最坏的情况下的结果。
功率（核心）
最大
= V
DD_MAX
* I
DD_MAX
= 3.465V * 70毫安=
242.6mW
功率（输出）
最大
= V
DDO_MAX
* I
DDO_MAX
= 3.465V * 40毫安=
138.6mW
总功率
μMAX
= 242.6mW + 138.6mW =
381.2mW
2.结温。
结温， TJ ，是在接合线与接合焊盘的交界处的温度，并直接影响的可靠性
该设备。建议的最高结温为HiPerClockS
TM
设备是125°C 。
根据上面的公式TJ如下：环境温度为
θ
JA
* Pd_total + T
A
TJ =结温
θ
JA
=结点至环境热阻
Pd_total =器件总功耗（例如计算在上述第1 ）
T
A
=环境温度
为了计算结温，相应结点到环境的热阻
θ
JA
必须使用。
假设每分钟200英尺长和多层电路板一个温和的空气流中，相应的值是81.8 ° C / W的每
表6所示。
因此，TJ为70℃的环境温度下与所有的输出开关是：
70 ° C + 0.381W *
81.8°C/W
=
101°C.
这大大低于125℃的上限。
该计算仅是一个例子。 TJ显然将取决于已加载的输出端的数目，电源电压，空气
流，和电路板的类型（单层或多层） 。
T
ABLE
6. T
有源冰箱
R
ESISTANCE
θ
JA
为
16-L
EAD
TSSOP ，女
ORCED
C
ONVECTION
θ
JA
由速度（每分钟直线英尺）
0
单层PCB板， JEDEC标准测试板
多层PCB ， JEDEC标准测试板
137.1°C/W
89.0°C/W
200
118.2°C/W
81.8°C/W
500
106.8°C/W
78.1°C/W
注意：
大多数现代PCB设计使用多层电路板。在第二行中的数据涉及到大多数设计。
844252AG-04
www.icst.com/products/hiperclocks.html
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REV 。一2006年1月26日
