HMC552LP4
/
552LP4E
v03.1210
砷化镓MMIC混频器瓦特/综合
LO放大器， 1.6 - 3.0 GHz的
PCB评价
10
混频器 - 单&双平衡 - SMT
材料的评价PCB 113722一览
[1]
项
J1 - J3
J4, J5
C1, C2, C5
C3
C4
L1
r1
U1
PCB
[2]
描述
印刷电路板安装SMA射频连接器
DC引脚
100 pF的片式电容器， 0402 PKG 。
1000 pF的贴片电容， 0603 PKG 。
2.2 μF电容，钽电容
18 nH的片式电感器， 0603 PKG 。
18欧姆的电阻， 1210瓦的1/8 PKG 。
HMC552LP4 / HMC552LP4e
113417评估板
在应用程序中使用的电路板应使用
射频电路设计技术。信号线应
有50欧姆的阻抗，而包地
领导和裸露焊盘应连接
直接将类似于所示的接地平面。
通路孔足够数量的应使用
连接顶部和底部的接地平面。该
如图评估电路板可从Hit-
泰特要求。
[1]订购完整的评估电路板时参考此号码
[ 2 ]电路板材质：罗杰斯4350
10 - 7
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