HMC552LP4
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552LP4E
v03.1210
砷化镓MMIC混频器瓦特/综合
LO放大器， 1.6 - 3.0 GHz的
绝对最大额定值
RF / IF输入（VCC = + 5V ）
LO驱动器（VCC = + 5V ）
+31 dBm的
+10 dBm的
+7伏
150°C
0.6 W
105.6 ° C / W
-65到+ 150°C
-40至+ 85°C
1C类
10
混频器 - 单&双平衡 - SMT
BIAS
结温
连续PDISS （T = 85°C ）
（减免9.5毫瓦/ ° C以上85°C ）
热阻
（结点到地面桨）
储存温度
工作温度
静电放电敏感度（ HBM ）
静电敏感器件
观察处理注意事项
外形绘图
注意事项：
1.引线框架材料：铜合金
2.尺寸单位：英寸[毫米]为
3.引线间距有容乃非累积。
4. PAD BURR长度应0.15毫米最大。
PAD毛刺高度应0.05毫米最大。
五，包装WARP不得超过0.05毫米。
6.所有接地引线和接地焊盘必须
焊接到PCB RF地面。
7.参见HITTITE应用说明中建议
焊盘图形。
包装信息
产品型号
HMC552LP4
HMC552LP4e
包主体材料
低应力注塑成型塑料
符合RoHS标准的低应力注塑塑料
无铅封装
锡/铅焊料
100 ％雾锡
MSL等级
MsL1
MsL1
[1]
包装标志
[3]
H552
xxxx
H552
xxxx
[2]
[1 ]最大峰值回流焊235 ° C的温度
[ 2 ]最大峰值回流焊260 ° C的温度
[ 3 ] 4位数的批号XXXX
10 - 5
对于价格，交货，并下订单：赫梯Microwave公司，阿尔法路20号，切姆斯福德，MA 01824
电话： 978-250-3343
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