HMC313
/
313E
v06.0109
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块， DC - 6 GHz的
PCB评价
9
DRIVER &增益模块放大器 - SMT
9 - 31
材料的评价PCB 104217一览
[1]
项
J1 - J2
C1 - C2
C3
L1
R1
U1
PCB
[2]
描述
印刷电路板安装SMA连接器
100 pF的电容， 0402 PKG 。
100 pF的电容， 0805 PKG 。
22 nH的电感， 0805 PKG 。
22 Ω电阻， 0805 PKG 。
HMC313 / HMC313E
104196 PCB评价
[1]订购完整的评估电路板时参考此号码
[ 2 ]电路板材料：阿尔隆25FR和罗杰· 4350
在网络连接纳尔申请中使用的电路板
应使用RF电路设计技术。信号
线应该有50欧姆的阻抗，而
包接地线应直接连接
类似于在所示的接地平面。一个suffi-
通路孔的cient数量应该被用于连接
顶部和底部的接地平面。评价
所示的电路板可以从赫梯时
请求。
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
20阿尔法路，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
为了在网上www.hittite.com
