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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符H型号页 > 首字符H的型号第75页 > HMC313
v02.0703
微波公司
HMC313
特点
的P1dB输出功率: +14 dBm的
输出IP3 : +27 dBm的
增益: 17分贝
单电源: + 5V
高可靠性的GaAs HBT工艺
超小型封装: SOT26
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6.0 GHz的
8
放大器 - SMT
典型应用
理想的驾驶&扩增fi er为:
2.2 - 2.7 GHz的微波系统
3.5 GHz的无线本地环路
5.0 - 6.0 GHz的UNII &的HiperLAN
工作原理图
概述
该HMC313是GaAs的InGaP异质结
双极晶体管( HBT ) MMIC放大器呃了
采用单Vcc电源。表面
安装SOT26扩增fi er可以作为一个
宽带增益级或外部使用
匹配优化窄带应用。
随着Vcc的偏置在+ 5V时, HMC313提供17分贝
增益和+15 dBm的饱和功率,而仅
需要电流为50 mA 。在“ HMC313偏置
和阻抗匹配技术“的应用
注意现有的“使用说明”中的一节
提供了窄波段操作的建议。
电气连接特定的阳离子,
T
A
= +25 °C
VCC = 5V +
参数
分钟。
频带
收益
增益随温度变化
输入回波损耗
输出回波损耗
反向隔离
输出功率为1 dB压缩( P1dB的) @ 1.0 GHz的
饱和输出功率( PSAT ) @ 1.0 GHz的
输出三阶截取点( IP3 ) @ 1.0 GHz的
噪声系数
电源电流( ICC)
24
11
14
典型值。
DC - 6
17
0.02
7
6
30
14
15
27
6.5
50
20
0.03
马克斯。
GHz的
dB
分贝/°C的
dB
dB
dB
DBM
DBM
DBM
dB
mA
单位
8 - 68
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
12伊丽莎白车道,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
网上www.hittite.com订单
微波公司
v02.0703
HMC313
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6.0 GHz的
获得&回波损耗
25
20
15
响应( dB)的
10
5
0
-5
-10
-15
-20
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
0
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
5
+ 25 C
+ 85 C
- 40 C
增益与温度
25
8
放大器 - SMT
8 - 69
20
S11
S21
S22
增益(dB )
隔离度(dB )
5
6
7
15
10
&输入输出回波损耗
0
反向隔离
0
-10
回波损耗(分贝)
-5
-20
-10
-30
-15
S11
S22
-40
-20
0
1
2
3
4
频率(GHz )
-50
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
P1dB为与温度的关系
25
+ 25 C
+ 85 C
- 40 C
PSAT与温度的关系
25
+ 25 C
+ 85 C
- 40 C
20
P1dB的( DBM)
20
PSAT ( DBM)
15
15
10
10
5
5
0
0
1
2
3
4
5
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频率(GHz )
0
0
1
2
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4
5
6
7
频率(GHz )
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
12伊丽莎白车道,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
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v02.0703
微波公司
HMC313
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6.0 GHz的
8
放大器 - SMT
输出IP3与温度的关系
40
+ 25 C
+ 85 C
- 40 C
功率压缩@ 1.0 GHz的
20
POUT (DBM ) ,增益(dB ) , PAE ( % )
15
10
5
0
-5
-10
-22 -20 -18 -16 -14 -12 -10 -8 -6 -4
输入功率(dBm )
的Pout ( dBm的)
增益(dB )
PAE (%)
35
30
IP3 ( dBm的)
25
20
15
10
5
0
0
1
2
3
4
5
6
7
-2
0
2
4
频率(GHz )
功率压缩@ 3.0 GHz的
20
POUT (DBM ) ,增益(dB ) , PAE ( % )
15
10
5
0
-5
-10
-22 -20 -18 -16 -14 -12 -10 -8 -6
输入功率(dBm )
的Pout ( dBm的)
增益(dB )
PAE (%)
-4
-2
0
2
8 - 70
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
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v02.0703
微波公司
HMC313
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6.0 GHz的
绝对最大额定值
集电极偏置电压(VCC )
RF输入功率( RFIN ) ( VCC = 5.0 V直流)
结温
连续PDISS (T = 85
°C)
(减免3.99毫瓦/ ° C以上85
°C)
热阻
(交界处领导)
储存温度
工作温度
+5.5伏
+20 dBm的
8
放大器 - SMT
注意事项:
1.包装体材质:低应力注塑成型
塑料二氧化硅和硅浸渍。
2.引线框架材料:铜合金
3.电镀引脚框:锡/铅焊接
4.尺寸单位:英寸[毫米]为单位。
5.尺寸不包括为0.15mm每边MOLDFLASH 。
6.尺寸不包括为0.25mm每边MOLDFLASH 。
7.所有接地导线必须焊接到PCB RF地面。
150 °C
0.259 W
251 ° C / W
-65至+150°C
-40至+85 C
绝对最大额定值
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
12伊丽莎白车道,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
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8 - 71
v02.0703
微波公司
HMC313
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6.0 GHz的
8
放大器 - SMT
引脚说明
引脚数
功能
描述
接口示意图
1
RFOUT
该引脚的直流耦合。一个片外的隔直流电容器
所需。
3
RFIN
该引脚的直流耦合。一个片外的隔直流电容器
所需。
2, 4-6
GND
这些引脚必须连接到RF / DC接地。
应用电路
注意:
1.选择Rbias两端,以达到所需的电压Vcc引脚1 。
2.外部隔直电容是必需的引脚1 & 3 。
3.请参阅“使用说明”一节HMC313应用电路。
8 - 72
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
12伊丽莎白车道,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
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HMC313
/
313E
v04.0307
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6.0 GHz的
特点
的P1dB输出功率: +14 dBm的
输出IP3 : +27 dBm的
增益: 17分贝
单电源: + 5V
高可靠性的GaAs HBT工艺
超小型封装: SOT26
包括在HMC- DK001设计者工具包
5
DRIVER &增益模块放大器 - SMT
典型应用
理想的驾驶&放大器:
2.2 - 2.7 GHz的微波系统
3.5 GHz的无线本地环路
5.0 - 6.0 GHz的UNII &的HiperLAN
工作原理图
概述
该HMC313 & HMC313E是砷化镓的InGaP
异质结双极晶体管( HBT ) MMIC
从单一的Vcc电源供电放大器。该
表面贴装SOT26扩增fi er可以用作一个
宽带增益级或外部配套使用
优化窄带应用。随着Vcc的
偏置在+ 5V时, HMC313 & HMC313E提供17分贝
增益和+15 dBm的饱和功率,而仅
需要电流为50 mA 。
电气连接特定的阳离子,
T
A
= +25 ° C, VCC = + 5.0V
VCC = 5V +
参数
分钟。
频带
收益
增益随温度变化
输入回波损耗
输出回波损耗
反向隔离
输出功率为1 dB压缩( P1dB的) @ 1.0 GHz的
饱和输出功率( PSAT ) @ 1.0 GHz的
输出三阶截取点( IP3 ) @ 1.0 GHz的
噪声系数
电源电流( ICC)
注:随着宽带偏置T形设备上输出所采取的数据。
24
11
14
典型值。
DC - 6
17
0.02
7
6
30
14
15
27
6.5
50
20
0.03
马克斯。
GHz的
dB
分贝/°C的
dB
dB
dB
DBM
DBM
DBM
dB
mA
单位
5 - 28
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
20阿尔法路,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
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HMC313
/
313E
v04.0307
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6.0 GHz的
增益与温度
25
获得&回波损耗
25
20
15
响应( dB)的
10
5
DRIVER &增益模块放大器 - SMT
5 - 29
20
增益(dB )
5
0
-5
-10
-15
-20
0
1
2
3
S11
S21
S22
15
+ 25 C
+ 85 C
- 40 C
10
5
0
4
5
6
7
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
频率(GHz )
&输入输出回波损耗
0
反向隔离
0
-10
回波损耗(分贝)
-5
隔离度(dB )
S11
S22
-20
-10
-30
-15
-40
-20
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
-50
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
P1dB为与温度的关系
25
PSAT与温度的关系
25
+ 25 C
+ 85 C
- 40 C
20
P1dB的( DBM)
+ 25 C
+ 85 C
- 40 C
20
PSAT ( DBM)
15
15
10
10
5
5
0
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
0
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
20阿尔法路,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
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HMC313
/
313E
v04.0307
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6.0 GHz的
5
DRIVER &增益模块放大器 - SMT
输出IP3与温度的关系
40
35
30
IP3 ( dBm的)
25
20
15
10
5
0
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
+ 25 C
+ 85 C
- 40 C
功率压缩@ 1.0 GHz的
20
POUT (DBM ) ,增益(dB ) , PAE ( % )
15
10
5
0
-5
的Pout ( dBm的)
增益(dB )
PAE (%)
-10
-22 -20 -18 -16 -14 -12 -10 -8 -6 -4
输入功率(dBm )
-2
0
2
4
功率压缩@ 3.0 GHz的
20
POUT (DBM ) ,增益(dB ) , PAE ( % )
15
10
5
0
-5
的Pout ( dBm的)
增益(dB )
PAE (%)
-10
-22 -20 -18 -16 -14 -12 -10 -8 -6
输入功率(dBm )
-4
-2
0
2
5 - 30
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HMC313
/
313E
v04.0307
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6.0 GHz的
绝对最大额定值
集电极偏置电压(VCC )
RF输入功率( RFIN ) ( VCC = 5.0 V直流)
结温
连续PDISS (T = 85
°C)
(减免3.99毫瓦/ ° C以上85
°C)
热阻
(交界处领导)
储存温度
工作温度
静电放电敏感度( HBM )
+5.5伏
+20 dBm的
150 °C
0.259 W
251 ° C / W
-65至+150°C
-40至+85 C
1A级
5
静电敏感器件
观察处理注意事项
外形绘图
注意事项:
1.引线框架材料:铜合金
2.尺寸单位:英寸[毫米]为
3.尺寸不包括为0.15mm每边MOLDFLASH 。
4.尺寸不包括为0.25mm每边MOLDFLASH 。
5.所有接地导线必须焊接到PCB RF地面
包装信息
产品型号
HMC313
HMC313E
包主体材料
低应力注塑成型塑料
符合RoHS标准的低应力注塑塑料
无铅封装
锡/铅焊料
100 %雾锡
MSL等级
MSL1
MSL1
[1]
包装标志
[3]
H313
XXXX
313E
XXXX
[2]
[1 ]最大峰值回流焊235 ° C的温度
[ 2 ]最大峰值回流焊260 ° C的温度
[ 3 ] 4位数的批号XXXX
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
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5 - 31
DRIVER &增益模块放大器 - SMT
HMC313
/
313E
v04.0307
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6.0 GHz的
5
DRIVER &增益模块放大器 - SMT
引脚说明
引脚数
功能
描述
接口示意图
1
RFOUT
该引脚的直流耦合。一个片外隔直电容
是必须的。
3
RFIN
该引脚的直流耦合。一个片外隔直电容
是必须的。
2, 4-6
GND
这些引脚必须连接到RF / DC接地。
应用电路
推荐偏置电阻值
国际商会= 50 mA时, Rbias两端= ( VS - 5.0 ) /国际商会
电源电压( Vs)的
R
BIAS
V
ALUE
R
BIAS
P
OWER
R
阿婷
5V
6V
20 Ω
W
8V
62 Ω
½W
注意:
1.选择Rbias两端,以达到所需的电压Vcc引脚1 。
2.外部隔直电容是必需的引脚1 & 3 。
5 - 32
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
20阿尔法路,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
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HMC313
/
313E
v06.0109
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6 GHz的
特点
的P1dB输出功率: +14 dBm的
输出IP3 : +27 dBm的
增益: 17分贝
单电源: + 5V
高可靠性的GaAs HBT工艺
超小型封装: SOT26
包括在HMC- DK001设计者工具包
典型应用
9
DRIVER &增益模块放大器 - SMT
理想的驾驶&放大器:
2.2 - 2.7 GHz的微波系统
3.5 GHz的无线本地环路
5 - 6 GHz的UNII &的HiperLAN
工作原理图
概述
该HMC313 & HMC313E是砷化镓的InGaP
异质结双极晶体管( HBT ) MMIC
从单一的Vcc电源供电放大器。
表面安装SOT26放大器可以用来
作为宽带增益级或外部使用
匹配优化窄带应用。
随着Vcc的偏置在+ 5V时, HMC313 ( E)提供17分贝
增益和+15 dBm的饱和功率,而仅
需要电流为50 mA 。
电气电源规格,
T
A
= +25 ° C, VCC = + 5.0V
VCC = 5V +
参数
分钟。
频带
收益
增益随温度变化
输入回波损耗
输出回波损耗
反向隔离
输出功率为1 dB压缩( P1dB的) @ 1.0 GHz的
饱和输出功率( PSAT ) @ 1.0 GHz的
输出三阶截取点( IP3 ) @ 1.0 GHz的
噪声系数
电源电流( ICC)
注:随着宽带偏置T形设备上输出所采取的数据。
24
11
14
典型值。
DC - 6
17
0.02
7
6
30
14
15
27
6.5
50
20
0.03
马克斯。
GHz的
dB
分贝/°C的
dB
dB
dB
DBM
DBM
DBM
dB
mA
单位
9 - 26
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
20阿尔法路,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
为了在网上www.hittite.com
HMC313
/
313E
v06.0109
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6 GHz的
增益与温度
25
获得&回波损耗
25
9
+ 25 C
+ 85 C
- 40 C
16
响应( dB)的
20
7
增益(dB )
S11
S21
S22
15
-2
10
-11
5
-20
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
0
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
&输入输出回波损耗
0
反向隔离
0
-10
回波损耗(分贝)
-5
隔离度(dB )
-20
-10
-30
-15
S11
S22
-40
-20
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
-50
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
P1dB为与温度的关系
25
+ 25 C
+ 85 C
- 40 C
PSAT与温度的关系
25
+ 25 C
+ 85 C
- 40 C
20
P1dB的( DBM)
20
PSAT ( DBM)
15
15
10
10
5
5
0
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
0
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
20阿尔法路,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
为了在网上www.hittite.com
9 - 27
DRIVER &增益模块放大器 - SMT
HMC313
/
313E
v06.0109
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6 GHz的
输出IP3与温度的关系
功率压缩@ 1 GHz的
20
POUT (DBM ) ,增益(dB ) , PAE ( % )
15
10
5
0
-5
的Pout ( dBm的)
增益(dB )
PAE (%)
9
DRIVER &增益模块放大器 - SMT
IP3 ( dBm的)
40
35
30
25
20
15
10
5
0
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
+ 25 C
+ 85 C
- 40 C
-10
-22 -20 -18 -16 -14 -12 -10 -8 -6 -4
输入功率(dBm )
-2
0
2
4
功率压缩@ 3 GHz的
20
POUT (DBM ) ,增益(dB ) , PAE ( % )
15
10
5
0
-5
-10
-22
的Pout ( dBm的)
增益(dB )
PAE (%)
-18
-14
-10
-6
输入功率(dBm )
-2
2
9 - 28
对于价格,交货,并下订单,请与赫梯Microwave公司:
20阿尔法路,切姆斯福德,MA 01824电话: 978-250-3343传真: 978-250-3373
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HMC313
/
313E
v06.0109
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6 GHz的
绝对最大额定值
集电极偏置电压(VCC )
RF输入功率( RFIN ) ( VCC = 5V直流+ )
结温
连续PDISS (T = 85
°C)
(减免3.99毫瓦/ ° C以上85
°C)
热阻
(交界处领导)
储存温度
工作温度
静电放电敏感度( HBM )
+5.5伏
+20 dBm的
150 °C
0.259 W
251 ° C / W
-65至+150°C
-40至+85 C
1A级
静电敏感器件
观察处理注意事项
9
DRIVER &增益模块放大器 - SMT
9 - 29
外形绘图
注意事项:
1.引线框架材料:铜合金
2.尺寸单位:英寸[毫米]为
3.尺寸不包括为0.15mm每边MOLDFLASH 。
4.尺寸不包括为0.25mm每边MOLDFLASH 。
5.所有接地导线必须焊接到PCB RF地面
包装信息
产品型号
HMC313
HMC313E
包主体材料
低应力注塑成型塑料
符合RoHS标准的低应力注塑塑料
无铅封装
锡/铅焊料
100 %雾锡
MSL等级
MSL1
MSL1
[1]
包装标志
[3]
H313
XXXX
313E
XXXX
[2]
[1 ]最大峰值回流焊235 ° C的温度
[ 2 ]最大峰值回流焊260 ° C的温度
[ 3 ] 4位数的批号XXXX
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HMC313
/
313E
v06.0109
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6 GHz的
引脚说明
9
DRIVER &增益模块放大器 - SMT
引脚数
功能
描述
接口示意图
1
RFOUT
该引脚的直流耦合。一个片外隔直电容
是必须的。
3
RFIN
该引脚的直流耦合。一个片外隔直电容
是必须的。
2, 4-6
GND
这些引脚必须连接到RF / DC接地。
应用电路
推荐偏置电阻值
国际商会= 50 mA时, Rbias两端= ( VS - 5.0 ) /国际商会
电源电压( Vs)的
R
BIAS
V
ALUE
R
BIAS
P
OWER
R
阿婷
5V
6V
20 Ω
W
8V
62 Ω
½W
注意:
1.选择Rbias两端,以达到所需的电压Vcc引脚1 。
2.外部隔直电容是必需的引脚1 & 3 。
9 - 30
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HMC313
/
313E
v06.0109
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6 GHz的
特点
的P1dB输出功率: +14 dBm的
输出IP3 : +27 dBm的
增益: 17分贝
单电源: + 5V
高可靠性的GaAs HBT工艺
超小型封装: SOT26
包括在HMC- DK001设计者工具包
典型应用
9
DRIVER &增益模块放大器 - SMT
理想的驾驶&放大器:
2.2 - 2.7 GHz的微波系统
3.5 GHz的无线本地环路
5 - 6 GHz的UNII &的HiperLAN
工作原理图
概述
该HMC313 & HMC313E是砷化镓的InGaP
异质结双极晶体管( HBT ) MMIC
从单一的Vcc电源供电放大器。
表面安装SOT26放大器可以用来
作为宽带增益级或外部使用
匹配优化窄带应用。
随着Vcc的偏置在+ 5V时, HMC313 ( E)提供17分贝
增益和+15 dBm的饱和功率,而仅
需要电流为50 mA 。
电气电源规格,
T
A
= +25 ° C, VCC = + 5.0V
VCC = 5V +
参数
分钟。
频带
收益
增益随温度变化
输入回波损耗
输出回波损耗
反向隔离
输出功率为1 dB压缩( P1dB的) @ 1.0 GHz的
饱和输出功率( PSAT ) @ 1.0 GHz的
输出三阶截取点( IP3 ) @ 1.0 GHz的
噪声系数
电源电流( ICC)
注:随着宽带偏置T形设备上输出所采取的数据。
24
11
14
典型值。
DC - 6
17
0.02
7
6
30
14
15
27
6.5
50
20
0.03
马克斯。
GHz的
dB
分贝/°C的
dB
dB
dB
DBM
DBM
DBM
dB
mA
单位
9 - 26
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HMC313
/
313E
v06.0109
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6 GHz的
增益与温度
25
获得&回波损耗
25
9
+ 25 C
+ 85 C
- 40 C
16
响应( dB)的
20
7
增益(dB )
S11
S21
S22
15
-2
10
-11
5
-20
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
0
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
&输入输出回波损耗
0
反向隔离
0
-10
回波损耗(分贝)
-5
隔离度(dB )
-20
-10
-30
-15
S11
S22
-40
-20
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
-50
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
P1dB为与温度的关系
25
+ 25 C
+ 85 C
- 40 C
PSAT与温度的关系
25
+ 25 C
+ 85 C
- 40 C
20
P1dB的( DBM)
20
PSAT ( DBM)
15
15
10
10
5
5
0
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
0
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
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9 - 27
DRIVER &增益模块放大器 - SMT
HMC313
/
313E
v06.0109
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6 GHz的
输出IP3与温度的关系
功率压缩@ 1 GHz的
20
POUT (DBM ) ,增益(dB ) , PAE ( % )
15
10
5
0
-5
的Pout ( dBm的)
增益(dB )
PAE (%)
9
DRIVER &增益模块放大器 - SMT
IP3 ( dBm的)
40
35
30
25
20
15
10
5
0
0
1
2
3
4
5
6
7
频率(GHz )
+ 25 C
+ 85 C
- 40 C
-10
-22 -20 -18 -16 -14 -12 -10 -8 -6 -4
输入功率(dBm )
-2
0
2
4
功率压缩@ 3 GHz的
20
POUT (DBM ) ,增益(dB ) , PAE ( % )
15
10
5
0
-5
-10
-22
的Pout ( dBm的)
增益(dB )
PAE (%)
-18
-14
-10
-6
输入功率(dBm )
-2
2
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HMC313
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313E
v06.0109
砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6 GHz的
绝对最大额定值
集电极偏置电压(VCC )
RF输入功率( RFIN ) ( VCC = 5V直流+ )
结温
连续PDISS (T = 85
°C)
(减免3.99毫瓦/ ° C以上85
°C)
热阻
(交界处领导)
储存温度
工作温度
静电放电敏感度( HBM )
+5.5伏
+20 dBm的
150 °C
0.259 W
251 ° C / W
-65至+150°C
-40至+85 C
1A级
静电敏感器件
观察处理注意事项
9
DRIVER &增益模块放大器 - SMT
9 - 29
外形绘图
注意事项:
1.引线框架材料:铜合金
2.尺寸单位:英寸[毫米]为
3.尺寸不包括为0.15mm每边MOLDFLASH 。
4.尺寸不包括为0.25mm每边MOLDFLASH 。
5.所有接地导线必须焊接到PCB RF地面
包装信息
产品型号
HMC313
HMC313E
包主体材料
低应力注塑成型塑料
符合RoHS标准的低应力注塑塑料
无铅封装
锡/铅焊料
100 %雾锡
MSL等级
MSL1
MSL1
[1]
包装标志
[3]
H313
XXXX
313E
XXXX
[2]
[1 ]最大峰值回流焊235 ° C的温度
[ 2 ]最大峰值回流焊260 ° C的温度
[ 3 ] 4位数的批号XXXX
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砷化镓的InGaP HBT MMIC宽带
放大器增益模块, DC - 6 GHz的
引脚说明
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DRIVER &增益模块放大器 - SMT
引脚数
功能
描述
接口示意图
1
RFOUT
该引脚的直流耦合。一个片外隔直电容
是必须的。
3
RFIN
该引脚的直流耦合。一个片外隔直电容
是必须的。
2, 4-6
GND
这些引脚必须连接到RF / DC接地。
应用电路
推荐偏置电阻值
国际商会= 50 mA时, Rbias两端= ( VS - 5.0 ) /国际商会
电源电压( Vs)的
R
BIAS
V
ALUE
R
BIAS
P
OWER
R
阿婷
5V
6V
20 Ω
W
8V
62 Ω
½W
注意:
1.选择Rbias两端,以达到所需的电压Vcc引脚1 。
2.外部隔直电容是必需的引脚1 & 3 。
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联系人:郑
地址:中航路新亚洲二期N3D039
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联系人:李经理
地址:深圳市福田区园岭街道上林社区八卦四路2号先科机电大厦1210
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电话:010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
联系人:刘经理
地址:北京市海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008
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地址:海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102/1202室
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原装正品假一赔百!
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