飞利浦半导体
初步speci fi cation
一个页面经济图文/ TV
微控制器
质量和可靠性
SAA5290
该装置将满足飞利浦半导体总质量规范企业集团
“消费者综合
电路SNW - FQ- 611 - E部分“
（见
“品质参考手册” ，
订单号码9398 510 63011 ） 。主要
要求示于表1表4 。
A组
表1
每批验收试验
TEST
机械
电动
B组
表2
加工性能测试（由封装系列）
TEST
可焊性
机械
耐焊热性
C组
表3
可靠性测试（由工艺系列）
TEST
工作寿命
湿度生活
条件
在T 168小时
j
= 150
°C
温度，湿度，偏压
1000小时85
°C,
85 ％RH下
（或同等测试）
T
英镑（分钟）
给T
英镑（最大值）
需求
(1)
<1500
FPM ;相当于
<100
FITS在T
j
= 70
°C
<2000
FPM
<7%
LTPD
<15%
LTPD
<15%
LTPD
需求
(1)
累计目标：
<80
PPM
累计目标：
<80
PPM
需求
(1)
温度循环性能
<2000
FPM
表4
可靠性测试（设备类型）
TEST
在ESD和Latch -UP
条件
ESD人体模型
2000 V， 100 pF的， 1.5千欧
ESD机型号
200 V， 200 pF的， 0
闭锁涨100毫安， 1.5
×
V
DD
（绝对最大值）
表注
1
to
4
1. ppm的=不良率的设备，在百万分之几。
LTPD =很大的包容废品率。
FPM =部分设备发生故障时的测试条件，在故障每百万。
FITS =故障在时间标准。
需求
(1)
<15%
LTPD
<15%
LTPD
<15%
LTPD
1995年2月
7
