飞利浦半导体
初步speci fi cation
一个页面经济图文/ TV
微控制器
焊接
塑料双列直插式封装
B
DIP或WAVE
焊料的最大允许温度是
260
°C;
该温度必须不与接触
关节超过5秒。循序渐进的总接触时间
焊锡波不得超过5秒。
所述装置可以安装到该底座面，但
塑料体的温度必须不超过
释义
数据表状态
客观的特定网络阳离子
初步speci fi cation
产品speci fi cation
极限值
SAA5290
指定存储最大。如果印刷电路板具有
被预先加热，强制冷却，可能有必要
焊接，以保持温度范围内之后，立即
允许的极限。
R
EPAIRING焊点
应用下面的底座面的烙铁（或不
大于2mm它上面） 。如果其温度低于
300
°C,
它不能是接触时间超过10秒;如果
300和400之间
°C,
为不超过5秒。
此数据表包含的目标或目标的特定连接的阳离子进行产品开发。
此数据表包含的初步数据;补充数据可以以后出版。
此数据表包含网络最终产品规范阳离子。
给定的限值按照绝对最大额定值系统（ IEC 134 ） 。强调以上一个或
更多的限制，可能导致器件的永久性损坏。这些压力额定值只有经营
该设备在这些或高于任何其他条件的特定网络阳离子的特性部分给出的
是不是暗示。暴露限制值长时间可能会影响器件的可靠性。
应用信息
其中应用信息被给出，它是咨询，并且不形成所述特定网络连接的阳离子的一部分。
生命支持应用
这些产品并非设计用于生命支持设备，设备或系统中使用，其中这些故障
产品可合理预期会导致人身伤害。使用或销售这些产品的飞利浦客户
在这类应用中使用这样做在自己的风险，并同意完全赔偿飞利浦对此类造成的任何损坏
不当使用或销售。
购买飞利浦的我
2
C组分
购买飞利浦的我
2
C组分传达了飞利浦的我根据许可
2
C的专利使用
在I分量
2
所提供的系统的C系统符合我
2
C规范所定义的
飞利浦。此规范可以使用代码9398 393 40011订购。
1995年2月
33
