EMC2DXV5T1 ， EMC5DXV5T1
对于采用SOT -553表面贴装封装信息
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板的布局是在到了一个关键的部分
TAL的设计。的足迹对于半导体封装
必须是正确的大小，以保证适当的焊接连接
0.3
0.0118
0.45
0.0177
1.0
0.0394
电路板和封装之间的接口。随着cor-
矩形板的几何形状，子当软件包会自动调整
遭离弃到焊料回流工艺。
1.35
0.0531
0.5
0.5
0.0197 0.0197
尺度20:1
mm
英寸
SOT553
SOT- 553功耗
采用SOT -553的功耗是一个函数
焊盘尺寸。这可以从最小焊盘尺寸变化
焊接给定的最大功率耗散垫尺寸
化。功耗表面贴装器件是阻止 -
被T开采
J（下最大）
时，最大额定结温
在模具中，R的
qJA
从装置的热阻
结点到环境，以及工作温度，T
A
。我们 -
荷兰国际集团提供的数据手册SOT- 553的值
包，P
D
可以计算如下：
P
D
=
T
J（下最大）
T
A
R
qJA
焊接注意事项
该方程的值被发现的最大
评级表上的数据表。这些值代
入方程用于将环境温度T
A
为25℃ ，
就可以计算出该装置的功率消耗而
在这种情况下为150毫瓦。
P
D
=
150°C 25°C
833°C/W
= 150毫瓦
为SOT- 553封装的833 ° C / W假设使用
在玻璃环氧树脂印刷税务局局长所建议的足迹
CUIT板达到150毫瓦的功耗。
还有其他的替代品，以实现更高的功率显示
从SOT- 553封装sipation 。另一种选择
将是使用陶瓷基板或铝芯
板，如热复合
。使用的基板材料，例如
作为热复合，铝核心板，电源显示
sipation可以使用相同的空间加倍。
焊料的熔融温度比更高
该装置的额定温度。当整个装置是
加热到高温时，不能完成焊接
很短的时间内可能会导致器件失效。 There-
脱颖而出，下列项目应始终在观察或 -
明镜，以尽量减少热应力，以使设备
受。
总是预热装置。
预热和可焊的温度增量
荷兰国际集团应为100 ℃或更低。 *
在预热和焊接，对温度
引线和外壳必须不超过最大温
perature收视率上所示的数据表。当
采用红外加热与回流焊接甲
OD，差额部分应当予以最高10 ℃。
焊接温度和时间应不超过
260 ℃下进行10秒以上。
当从预热焊接，马克西移
妈妈温度梯度应为5 ℃或更小。
焊接完成后，该设备应
可以使其自然冷却至少三分钟。
逐渐冷却应作为采用强制
冷却将增加的温度梯度，并
导致潜在故障是由于机械应力。
机械应力或冲击不宜应用能很好地协同
荷兰国际集团的冷却。
*进行焊接装置无需预热可引起exces-
西伯热冲击和应力，这可能导致损坏
到设备。
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