CY8CLED04D01 ， CY8CLED04D02 ， CY8CLED04G01
CY8CLED03D01 ， CY8CLED03D02 ， CY8CLED03G01
CY8CLED02D01 ， CY8CLED01D01
17.包装信息
包装尺寸
本节说明了CY8CLED04D0X ， CY8CLED04G01 ， CY8CLED03D0X ， CY8CLED03G01包装规格，
CY8CLED02D01和CY8CLED01D01一起为包和回流焊峰值温度下的热阻抗。
重要注意事项
有关安装QFN封装的最佳尺寸信息，请参见下面的应用笔记，在
http://www.amkor.com/products/notes_papers/MLFAppNote.pdf 。
图17-1 。 56引脚（ 8×8毫米） QFN
51-85187 *E
17.1热阻抗
包
56 QFN
[22]
典型
JA [ 21 ]
16.6 ° C / W
17.2回流焊峰值温度
以下是需要的最低回流焊峰值温度
取得良好的可焊性。
包
56 QFN
最小峰值
温度
[23]
240 °C
最大峰值
温度
260 °C
笔记
21. T
J
= T
A
+ POWER X
JA
22.要实现的封装规定的热阻抗，中心散热焊盘应焊接到PCB接地层。
可能需要23更高的温度基础上，焊料的熔点。典型的温度为焊料为220± 5 ℃下用的Sn-Pb或245 ±5 ℃下用锡 - 银 - 铜膏
参考焊料制造商的规格。
文件编号： 001-46319修订版* M
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