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CY62126EV30的MoBL
图12. 44引脚TSOP II ， 51-85087
22
1
引脚1内径
11.938 (0.470)
11.735 (0.462)
10.262 (0.404)
10.058 (0.396)
Z Z Z
Z
X
Z
AA
23
44
顶视图
底部视图
马克喷射器
（可选）
可以位于
任何地方的
BOTTOM PKG
0.800 BSC
(0.0315)
0.400(0.016)
0.300 (0.012)
基面
10.262 (0.404)
10.058 (0.396)
0.10 (.004)
18.517 (0.729)
18.313 (0.721)
0.150 (0.0059)
0.050 (0.0020)
1.194 (0.047)
0.991 (0.039)
座位
飞机
0°-5°
0.210 (0.0083)
0.120 (0.0047)
0.597 (0.0235)
0.406 (0.0160)
维度毫米（英寸）
最大
分钟。
51-85087-*C
缩略语
缩写
BHE
BLE
CMOS
CE
I / O
OE
SRAM
TSOP
VFBGA
WE
描述
高字节使能
低字节使能
互补金属氧化物半导体
芯片使能
输入/输出
OUTPUT ENABLE
静态随机存取存储器
薄型小尺寸封装
非常精细球栅阵列
写使能
文件编号： 38-05486牧师* H
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