飞思卡尔半导体公司
包装尺寸
A
G/2
G
16
9
2处， 16 TIPS
A
0.15 T A B
B
1
8
16X
P
注意事项：
1.所有尺寸以毫米为单位。
2. INTERPRET尺寸和公差
按照ASME Y14.5M ， 1994年。
3.尺寸"A"和"B"不包括
塑模毛边或突起。毛边
或突起不得超过0.15
每边。
4.尺寸"D"不包括密封条
前伸。突起不得
原因引线宽度超过0.75
MILLIMETERS
民
最大
10.15
10.45
7.40
7.60
3.30
3.55
0.35
0.49
0.76
1.14
1.27 BSC
0.25
0.32
0.10
0.25
0
7
10.16
10.67
0.25
0.75
B
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D
0.13
M
T A B
R
C
0.1
K
T
座位
飞机
X 45
J
M
暗淡
A
B
C
D
F
G
J
K
M
P
R
F
CASE 475-01
问题B
例
16引脚SOIC
475-01
问题B
推荐的最低足迹表面安装应用程序
表面贴装电路板布局是总的关键部分
设计。在足迹表面贴装封装必须是
正确的尺寸，以确保适当的焊接连接接口
电路板和封装之间。有了正确的足迹，
该包将自对准当经受回流焊接
流程。它总是建议来设计电路板用
焊料掩模层，以避免桥接和焊料之间的短路
垫。
0.050英寸
1.27 mm
0.380英寸
9.65 mm
0.024英寸
0.610 mm
0.080英寸
2.03 mm
图6.足迹SOIC -16 （案例475-01 ）
摩托罗拉传感器设备数据
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转到： www.freescale.com
MMA1213D
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