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数据表
9.注意事项
9-1 。焊接
（ 1 ）无铅焊接
1）按照焊膏建议
熔化温度： 216 220℃。
成分：锡/ 3.5Ag / 0.75Cu
9 / 12
2）在所述部件的上表面的温度分布，推荐如图
下文。
3 ）它要求产品必须处理后的气温有所下降
下降到正常室温
4
°C
/秒。最大
4
°C
/秒。最大
260
°C
最大
3
美国证券交易委员会
。 MAX
220
°C
牛逼EM P时代重恩
160
~
180
°C
140sec
60
~
70sec
时间
9-2 。洗涤
（1）当需要在焊接后清洗，以下条件请求。
一）洗涤溶剂：纯净水
的b）温度，时间：50 ℃或更低×30秒以内。
或30 ℃以下×3分钟最多。
C）超声波清洗： 300W以下
9-3 。其他方向
（1）被要求以避免加入到树脂部的任何应力而将其加热。
（ 2）被要求避免尖锐的金属钉等任何摩擦的树脂部分。
（ 3 ）对于室外使用时，应采取必要的措施，以防止水，
水分和盐分的空气的伤害。
本产品设计时没有注意以下几点条件。
在水，油，药物，有机溶剂和尘封环境。
符号
名字
CITIZEN ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。 JAPAN
Ref.CE - P1407 08/11
CL-L270-2MU1L2-A1
CITILED
