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数据表
5.特点
■转发
目前与相对发光强度
相对发光强度
[ A.U. ]
175%
150%
125%
75%
50%
25%
0%
0
20
40
60
I
F
[马]
80
100
120
V
F
[V]
100%
Ts=25C
4 / 12
■转发
电流与正向电压
4.0
3.5
3.0
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
0
20
40
60
80
I
F
[马]
Ts=25C
100
120
*焊接
温度与相对发光强度
*焊接
温度与正向电压
120%
相对发光强度
[ A.U. ]
100%
80%
60%
40%
20%
0%
0
20
40
60
80
100
120
I
F
=60mA
4.0
3.5
3.0
V
F
[V]
2.5
2.0
1.5
1.0
0.5
0.0
I
F
=60mA
TS [C]
0
20
40
TS [C]
60
80
100
120
*焊接
温度与容许正向电流
120
100
80
I
F
[马]
60
40
20
0
0
20
40
60
80
94
TS [C]
100
120
<Condition>
板上芯片
板尺寸：100毫米× 40毫米
材料： FR- 4
铜厚度： 18um
符号
名字
CITIZEN ELECTRONICS CO 。 ， LTD 。 JAPAN
Ref.CE - P1407 08/11
CL-L270-2MU1L2-A1
CITILED
