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表面贴装多层陶瓷片式电容器-KPS系列 - 商业级（ X7R电介质）
焊接工艺
推荐焊接技术：
安装技术仅限于焊料回流。
推荐焊接简介
KEMET建议按照IPC / JEDEC J- STD- 020D.1所列准则
表3 - 根据IPC - 7351贴片电容焊盘图案的设计建议
EIA尺寸
CODE
1210
1812
2220
公制尺寸
CODE
3225
4532
5650
中位数（标称）土地
突（毫米）
X
1.75
2.87
4.78
Y
1.14
1.35
2.08
C
3.00
4.39
5.38
表4 - 性能&可靠性：测试方法和条件
应力
纹波电流
端子强度
董事会的Flex
参考
发热
ΔT ： 20℃最高。
JIS-C-6429
JIS-C-6429
测试或检验方法
回流焊电容到电路板和应用电压为10kHz 1MHz的正弦波曲线。
（纹波电压必须是<额定电压）
附录1 ，注意事项： 1.8公斤的力持续60秒。
附录2 ，注：2毫米（最小）对于所有除为3mm C0G 。
放大倍数50X 。条件：
可焊性
J-STD-002
a）方法B中， 4小时@ 155℃ ，干热@ 235 ℃下
b）方法B @ 215 ℃， 3类
C）方法D ，类别3 @ 260℃
温度循环
偏见湿度
耐湿性
热冲击
高温生活
贮存寿命
机械冲击
耐溶剂性
JESD22方法JA- 104
MIL- STD- 202方法103
MIL- STD- 202方法106
MIL- STD- 202方法107
MIL- STD- 202方法108
MIL- STD- 202方法108
MIL- STD- 202方法213
MIL- STD- 202方法215
1000次循环（ -55 ° C至+ 125°C ） ，测量24小时。 +/- 2小时的测试结束后。
负载湿度：千小时85 ℃/ 85％RH和额定Voltage.Add 100K欧姆的电阻。测量
在24小时。 +/- 2小时的测试结束后。
低伏湿度：千小时85 ° / 85％ RH和1.5V.Add 100K欧姆的电阻器。
测量在24小时。 +/- 2小时的测试结束后。
吨= 24小时/ cycle.Steps 7A & 7B不required.Unpowered 。
测量在24小时。 +/- 2小时的测试结束后。
-55°C / + 125 ° C.Note ：循环次数要求-300 ，最大传输时间20秒，停顿
时间15 minutes.Air空中。
1,000小时125°C （ 85°C为X5R ， Z5U和Y5V ）与1.5倍额定电压应用。
150℃， 0VDC ，为1000小时。
方法213 ，条件F图1
加水洗涤化工 - OKEM清洁或同等学历。
KEMET电子公司 P。O.箱5928 格林维尔， SC 29606 （ 864 ） 963-6300 www.kemet.com
C1020-4 6/22/2010
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