表面贴装多层陶瓷片式电容器

KPS系列 - 商业级（ X7R电介质）

概观

KEMET公司

KPS

系列（ KEMET

电源解决方案）

利用

专有的引线框架技术垂直堆叠一个或两个

多层陶瓷片式电容器（MLCC ）集成到一个紧凑的

表面贴装封装。附加的引线框架的机械

隔离电容器/ s的印刷电路板，因此

提供先进的机械及热应力性能。

隔离还提到了可听，震颤噪声的担忧

当一个施加偏置电压，可能会发生。

两芯片堆叠可提供高达电容一倍，在相同的

或更小的占用空间的设计相比传统的表面

安装MLCC设备。

提供达10mm板弯曲能力， KPS系列

电容是环保，符合

RoHS法规。可在X7R电介质，这些设备是

可无铅回流温度曲线，并提供更低的ESR ， ESL

而相比更高的纹波电流能力等

介质解决方案。

好处

在相同的空间较高的电容

潜在的节省电路板空间。

对热和机械应力先进的保护

提供高达板弯曲能力为10mm

降低可闻，震颤噪声

极低的ESR和ESL

无铅并符合RoHS标准

可无铅回流曲线

非极性的装置，最小化安装的关注

汽车级（ AEC - Q200 ）正在开发中。

应用

工业，汽车，军工，电信

平滑电路

的DC- DC转换器

电源（输入/输出滤波器）

降噪（压电/机械）

电路具有直接电池或电源连接。

无（综合）目前严峻的安全相关的电路

限制。

任何应用程序，是受高水平板弯曲或

温度循环

订购信息

C

陶瓷的

2220

C

106

电容

CODE （PF ）

2西格。数字

数+

零

M

电容

公差

1

K = ±10%

M = ±20%

5

电压

8 = 10V

4 = 16V

3 = 25V

5 = 50V

1 = 100V

A = 250V

R

电介质

R = X7R

2

故障率/设计

1 = KPS单芯片堆叠

2 = KPS双芯片堆叠

C

TU

外壳尺寸规格/

（ L" X W" ）

系列

1210

1812

2220

C =标准

结束

包装/等级

2

金属化

（ C- SPEC）

3

C = 100%

雾锡

TU = 7"卷轴

无标记

7289 = 13"卷轴

无标记

双芯片堆叠（在订货代码的第13个字符的位置"2" ）只适用于M（ ± 20 ％）的电容容差。单芯片堆栈（在"1"

的顺序码的第13个字符的位置），可在K（ ±10％）或M（ ±20％）的公差。

2

附加终止选项可用。联系KEMET的细节。

3

其他缫丝或包装选项可用。联系KEMET的细节。

1

同一个世界

一个品牌

一种策略

一个焦点

一个团队

一个KEMET

C1020-4 6/22/2010

1

KEMET电子公司 P。O.箱5928 格林维尔， SC 29606 （ 864 ） 963-6300 www.kemet.com