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AN1001
Vishay Siliconix公司
LITTLE FOOTR TSSOP- 8
下一步在表面贴装功率MOSFET
沃顿商学院的丹尼尔和戴维·奥尔德姆
当日前，Vishay Siliconix公司推出了它的小脚
MOSFET的，这是第一次，功率MOSFET的过
在真正的表面贴装封装， SOIC提供。 LITTLE
FOOT立即找了家新的小尺寸硬盘
驱动器，计算机和移动电话。
这是低轮廓要求通过应用程序，例如
PCMCIA卡。
它减少了功率封装到相同的高度的许多
电阻器和电容器中的0805和0605的尺寸。它也允许
放置在印刷电路板的“被动”的一面。
该小脚TSSOP - 8的标准引脚
包已被更改既定的标准
由小脚。这种变化最小化的贡献
于r互联性
DS （ ON）
和最大化
传递的热量从包装中取出。
图2显示了引脚用于单芯片TSSOP封装。请注意，
包装两侧都有源极和漏极
连接，而LITTLE FOOT具有源极和栅极
在包装的一侧上，并且所述漏极连接
连接是在相对侧上。
新LITTLE FOOT TSSOP - 8功率MOSFET是
到的持续需求自然进化响应
许多市场对体积更小，更小的封装。 LITTLE
脚TSSOP - 8的MOSFET具有更小的尺寸和
放低姿态比LITTLE FOOT SOIC封装，同时保持低
r
DS （ ON）
与高散热性能。日前，Vishay Siliconix公司拥有
通过将一个或两个高密度的MOSFET来实现这一
死在安装自定义一个标准的8引脚TSSOP封装
引线框架。
采用TSSOP -8封装
LITTLE FOOT TSSOP - 8功率MOSFET要求
等效LITTLE的大约一半的PC板面积
脚踏装置（图1）。除了在板的还原
区域中，所述封装高度已降低到1.1毫米。
漏
来源
来源
门
漏
来源
来源
漏
图2中。
引脚配置为单芯片采用TSSOP
顶视图
图3示出了标准引脚为一个双芯片TSSOP -8。
在这种情况下，对于每个单独的MOSFET连接
占据一方。
排水1
SIDE VIEW
源1
源1
门1
排水2
源2
源2
门2
图1 。
的TSSOP - 8封装下一步采用SOIC - 8封装
从顶部和侧面视图
网络连接gure 3 。
插脚引线的双芯片采用TSSOP
文档编号： 70571
12-Dec-03
www.vishay.com
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