
BU52002GUL,BU52003GUL,BU52012NVX,BU52012HFV,BU52013HFV
BU52002GUL,BU52012HFV
S极
技术说明
S
S
N
OUT [V]的
N
N
S
高
助焊剂
高
助焊剂
高
低
B
BRP S
波普S
N极
Fig.42
0
磁通密度[ OT]
S-极性检测
S极
BU52002GUL , BU52012HFV检测并仅S极输出。因为它是单极的,它不能识别的N极。
BU52003GUL , BU52013HFV
N极
S
S
N
OUT [V]的
助焊剂
高
低
N
N
S
助焊剂
高
高
B
波普
BRP
0
磁通密度[ OT]
Fig.43
N极检测
S极
N极
BU52003GUL , BU52013HFV检测并仅N极输出。因为它是单极的,它不能识别为S极。
单极检测霍尔IC检测到垂直于该包装的顶部表面延伸的磁场。有一个
磁通密度和分离的磁体和霍尔IC之间的距离成反比关系:当距离
增加磁密度降低。当它低于经营点( BOP) ,输出变为高电平。当磁体得到
更靠近集成电路和磁通密度上升,至操作点,则输出开关低电平。在低输出模式下,
从磁体到IC的距离再次增大,直至磁密度下降到刚好低于波普一个点,并输出
返回高电平。 (这一点,在那里磁通密度恢复高电平输出,是被称为释放点, BRP )。这
检测和调节机构是为了防止噪声,振动和其它不稳定的系统操作。
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