BD6393FP ， BD6395FP
技术说明
■使用方法
笔记
（ 1 ）绝对最大额定值
过量的绝对最大额定值，如电源电压，工作条件温度范围等，可以
分解装置，因此使得不可能识别断裂模式，例如短路或开路。如果
任何超过额定值预计将超过绝对最大额定值，考虑增加电路保护器件，
如熔断器。
（ 2 ）连接电源连接器向后
连接电源的反向极性会损坏集成电路。连接电源时，请采取预防措施
线。外部方向的二极管可以被添加。
（3 ）电源线
设计的PCB布局图案以提供低阻抗接地线和电源线。以获得低噪声地和电源线，
分开接地部分和所述数字和模拟模块的供应线。此外，对于所有电源端子
到集成电路，连接电源和GND端子之间的电容器。当施加于电解电容器
电路，而不是电容特性值被降低，在低温条件下。
（4）接地电位
GND引脚的电位必须在所有工作条件下最低的潜力。
（ 5 ）热设计
使用散热设计，允许有足够余量的光功率损耗在实际工作条件下（ PD）的。
用户应该知道， BD6391EFV已被设计为暴露自己的帧在包装的背面，和
应当用适当的散热处理中可以使用在该领域，以改善散热。尽可能大的散热模式
应被视为可能的话，不仅在基板的正面，而且在背面上。 BD6393FP和
BD6395FP均具有FIN散热端子，但散热效率可以通过应用能够提高
散热处理在这个区域。考虑实际的使用条件，并采取尽可能大的这一点很重要
耗散图案成为可能。
（ 6 ）跨脚短裤和安装错误
当安装到一个印刷电路板上，抓紧IC和位移方向。不当
附件可能导致灭团的IC 。也有杀伤性的短路可以是可能性
引起的异物输出或输出端和电源或GND之间进入。
（7 ）操作中的强电场
在一个强电磁场，因为这样做的存在下使用IC可能引起IC时务必小心
故障。
（ 8 ） ASO
当使用IC ，设置输出晶体管，使得它不超过绝对最大额定值或ASO 。
（ 9 ）热关断电路
该集成电路具有内置热关断电路（ TSD电路） 。如果芯片温度换成T
JMAX
= 150 ℃ ，高，
线圈输出到电动机将被打开。该TSD电路设计为只关了IC关闭，以防止热失控
操作。它的目的不是要保护或赔偿的外围设备。不要使用TSD功能保护
周边设备。
TSD温度[ ℃ ] （典型值）。
175
迟滞温度[ ℃ ]
25
（典型值）。
应用板（ 10 ）检查
在应用板的检查中，如果一个电容器连接到低阻抗的销有可能
这可能导致应力的IC ，因此放电将在每个处理之后进行。另外，作为一个
再次测量静电放电，应在装配过程中被接地，并应特别注意
运输或储存过程中采取的。此外，在连接到所述夹具在检验过程时，电源
供应首先关闭，然后检查之前除去。
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