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ADF4150HV
外形尺寸
销1
指标
5.10
5.00 SQ
4.90
0.30
0.25
0.18
25
32
1
裸露
PAD
销1
指标
0.50
BSC
24
3.65
3.50 SQ
3.45
8
9
17
顶视图
0.80
0.75
0.70
0.50
0.40
0.30
16
底部视图
0.25 MIN
座位
飞机
0.05 MAX
0.02 NOM
共面性
0.08
0.20 REF
对于正确的连接
裸露焊盘，请参阅
引脚配置和
功能说明
本数据手册的部分。
符合JEDEC标准MO- 220 - WHHD 。
图35. 32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WQ ]
5毫米×5 mm主体，非常非常薄型四方
(CP-32-11)
以毫米为单位显示尺寸
订购指南
模型
1
ADF4150HVBCPZ
ADF4150HVBCPZ-RL7
EVAL-ADF4150HVEB1Z
1
温度范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
包装说明
32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WQ ]
32引脚引脚架构芯片级封装[ LFCSP_WQ ]
评估板
112408-A
封装选项
CP-32-11
CP-32-11
Z =符合RoHS标准的器件。
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