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ADF4150HV
介接到ADuC702x和
在ADSP- BF527
该
ADF4150HV
有一个简单的SPI兼容串行接口
写入设备。在CLK ， DATA和LE引脚控制
数据传输。当LE变为高电平时， 32位的分别是主频
进入上是CLK的每个上升沿适当的寄存器
传送到相应的锁存器。参见图2的时序
图和表6的寄存器地址表中。
Blackfin处理器ADSP- BF527接口
图32显示之间的界面
ADF4150HV
和
在Blackfin处理器
ADSP-BF527
数字信号处理器（DSP） 。该
ADF4150HV
需要一个32位串行字的每个锁存器的写入。
最简单的方法使用Blackfin系列做到这一点
就是用手术的Autobuffered传输模式
交替帧。此模式提供了用于发送的装置
串行数据的前一个中断的整个块被生成。
ADF4150HV
SCK
MOSI
GPIO
CLK
数据
LE
CE
MUXOUT
（锁定检测）
ADuC702x接口
图31示出之间的界面
ADF4150HV
和
ADuC702x
系列模拟微控制器。该
ADuC702x
系列基于ARM7内核，但同样的接口可以是
与任何基于8051的微控制器使用。
微控制器设置为SPI主模式， CPHA =
0要启动的操作， I / O端口驱动LE被带到
低。的每一个锁存器
ADF4150HV
需要一个32位的字，这
通过从微写入4个8位字节的完成
控制器的设备。第四个字节被写入后，将
LE输入应拉高完成转移。
ADF4150HV
SCLOCK
MOSI
CLK
数据
LE
CE
MUXOUT
（锁定检测）
ADSP-BF527
I / O端口
图32 。
ADSP-BF527
to
ADF4150HV
接口
ADuC702x
I / O端口
设置字长为8位，并使用4存储器地址
系统蒸发散为每个32位的字。要对每一32位锁存器，存储
的8位字节，使autobuffered模式，并写入到
发送DSP的寄存器。最后这一步操作将启动
自动缓冲传输。如果使用更快的SPI时钟，确保
表2中列出了SPI时序要求得到遵守。
PCB设计准则芯片级
包
09058-030
图31 。
ADuC702x
to
ADF4150HV
接口
在I / O口线
ADuC702x
也被用于控制
掉电输入（ CE ）和锁定检测（ MUXOUT CON-
想通了锁定检测和端口输入轮询） 。当
中所描述的模式中操作时，最大SPI传输
的速率
ADuC7023
为20 Mbps的。这意味着，马克西
这时，输出频率是可以改变的妈妈速率是
833千赫。如果使用更快的SPI时钟，确保了SPI
表2中所列的定时要求得到遵守。
在芯片级封装（ CP- 32-11 ）的土地是矩形的。
PCB焊盘对这些土地必须比0.1毫米更长
包土地的长度和0.05毫米比包更广泛地
宽度。每个陆地必须集中于垫，以确保
焊点尺寸被最大化。
在芯片规模封装的底部有裸露的中央
散热垫。 PCB上的热焊盘必须至少为
大的裸露焊盘。在PCB上，必须有一个最小的
散热垫和内间为0.25毫米的间隙
避免焊盘图案，以确保短路的边缘。
散热通孔在PCB散热垫被用于提高
封装的热性能。如果通孔时，它们
必须纳入散热焊盘的间距为1.2 mm 。
在通过直径必须在0.3毫米和0.33毫米，并
在通过枪管必须镀1盎司铜通过堵塞。
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